Skylakeに大型CPUクーラーを装着すると破損する恐れ

　Skylakeこと第6世代Coreプロセッサに大型のCPUクーラーを装着したまま輸送などを行なった場合、CPUおよびマザーボードが破損してしまうという問題を、海外のいくつかのメディアが報じている。

　ご存知の通り、SkylakeはHaswell/Broadwell世代と比較してCPUの基板が薄型化されているが、これにより大型で重いCPUクーラーを装着した場合、輸送中の衝撃などで基板が折れてしまう恐れがあるという。

　国内CPUクーラーメーカーのサイズは、イギリス向けのサポートサイトで声明を出しており、これによれば同社独自の「H.P.M.S」マウンティングシステムを採用した「Mugen 4」、および「Mugen 4 PCGH-Edition」でこの問題が発生するという。該当ユーザーはネジを緩めることで対処できるほか、対策を施したマウンティングシステムを無償で提供することを明らかにしている。なお、同等の対策は日本でも実施されるかどうかは不明。

　一方、台湾のCPUクーラーメーカーCRYORIGはこの問題について、独自の考察および声明を出している。

　CRYORIGがこれまでリリースした製品について、上位の「R1」や「H5」などでは独自の「MultiSeg」を採用しており、このバックプレートはSkylake CPUの基板よりも遥かに硬い、最大213.0GPaの加圧に耐える中炭素鋼製となっている。しかしCPUクーラーの固定にはスプリング付きのネジを採用しており、CPUに対して適度な圧力で装着できる。輸送中に振動や衝撃が加わった場合、このスプリングがそれらの衝撃を吸収するため、問題は起きないとしている。

　下位の「H7」、「M9」、「C7」などの小型ヒートシンクは、30%ファイバーグラスPBTを採用しており、耐加圧は15GPaまでとなる。元々ヒートシンクが小型軽量なため、振動や衝撃による影響も低いが、外部から力が加わった場合このバックプレートが先に曲がることで力を和らげ、CPUを保護するという。