北森瓦版

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“KabyLake”と200 seriesチップセットの話

2015/11/17(Tue)

Z170 motherboard can also be used, Kaby Lake platform with a 200 series wafer（Benchlife.info）
Kaby Lake has overflowed onto the internet（PC Perspective）
Intel Kaby Lake Processor and 200 Series Chipset Overview Posted（Legit Reviews）
Intel’s 7th Generation Kaby Lake and 200-Series Chipset Platform Detailed – Compatible With LGA 1151 Socket, Enthusiast 95W Options Included（WCCF Tech）

Benchlife.infoがリークした2枚のIntelのプレゼンテーション資料に、今後Intelから登場する予定の新型CPUについて記載されていた。

掲載されたのは“Intel 200 Series Chipset Overview”というスライドと“Kaby Lake Platform Overview”というスライドです。

　
まず“Intel 200 Series Chipset Overview”と題されるスライドですが“KabyLake-S”と第6世代Core i processor（＝“Skylake”）をサポートするチップセットとなります。そして合計で30の高速I/Oレーンを有し、前世代（＝100 series）と比較してより柔軟に割り振ることができるようです。具体的にはPCI-Express 3.0は24レーンまで、SATA 6.0Gbpsは6ポートまで、USB 3.0は10ポートまでとなる模様です。
この他Intel Optane Technology, Intel RST PCIe Storage x4 Gen3, Intel Rapid Storage Technology 15がサポートされます。

2番目の“Kaby Lake Platform Overview”には“Kaby Lake”と200 seriesから構成されるプラットフォームについて掲載されています。“Kaby Lake”についてはCore Performanceが上昇するとあります。またオーバークロック面ではFull Range BCLK Overclockingの拡張とあります。メディア・ディスプレイ機能においては5K解像度への対応（1ケーブルで5K@30Hz、2ケーブルで5K@60Hz）が成されます。またHEVC 10-bit, VP9 10-bitのハードウェアアクセラレーションへの対応も記述されています。
LGA1151に対応する“KabyLake-S”は2-coreと4-coreがラインナップされ、通常は35Wと65Wの構成となりますが、エンスージアスト向けとして4-coreの95Wモデルも用意されるようです（Core i7 6700Kやi5 6600Kの後継となるモデルであろう）。“KabyLake”は100 series, 200 seriesチップセットで対応できる模様です（同時期に登場する4-core＋GT4eの構成となる“Skylake-S”は200 seriesチップセットが必要ではないかという話がある）。

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