Alteraとマクニカ、スマホと連携するIoT向けFPGA開発キットなどを発表

2015年2月9日 13時59分 (2015年2月9日 16時20分 更新)
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Alteraとマクニカは2月5日、FPGA「MAX 10」を搭載した開発キットとして、モータ制御や自動車運転支援(ADAS)、ストレージなど、広範なアプリケーションに対応する「DK-DEV-10M50-A」、スマートフォンとFPGAをBluetoothで連携できる「Odyssey MAX10 Kit」を発表した。

Alteraの「DK-DEV-10M50-A」は、FPGA「MAX 10」の中でも5万ロジックエレメントの最高密度を有する「10M50D」を搭載、484ピンBGAパッケージを採用し、360I/Oを備える。さらに、別売りのドーターカードを使用すると、産業用途など向けリファレンスデザインの要求を網羅できる他、1GB DDR3メモリを搭載しており、データの大きなプログラムも扱える。また、従来はさまざまなデバックを実行するには、別途JTAGケーブルが必要だったが、同製品は、オンボードでJTAG USB Blasterを搭載しており、USBケーブルつなぐだけで、「MAX10」の全てのプログラミングとデバックが実行できる。この他、GUIベースの消費電力評価ツールにより、スリープモードの評価も可能となっている。

なお、価格は199.95ドル。すでに受注を開始しており、出荷は3月を予定している。

一方、マクニカの「Odyssey MAX10 Kit」は、Bluetooth SMART、センサ、FPGA「MAX10」を組み合わせた、スマートフォンと無線で連携するIoT機器向けFPGA開発キットである。並列処理など、逐次処理のマイコンには不得意なタスクが低消費電力で実行可能。さらに、「MAX10」の32ビットソフトプロセッサコア「Nios II」などにより、マイコンも取り込んで専用チップを1個から作ることができる。

また、同製品はBLE & SensorボードとMAX10 FPGAボードの2枚の基板で構成されており、BLE & Sensorボードには、BroadcomのWICED Smart BLEモジュール「BCM20737S」、Silicon Laboratories(SiLabs)のマイコン「EFM32」、SiLabsの温湿度センサ「Si7020」、SiLabsの光センサ「Si1147」、Analog Devices(ADI)の加速度センサ「ADXL362」が搭載され、MAX10 FPGAボードには、FPGA「MAX10 10M08U169C8G」、JTAGヘッダ、30ピンDIP型外部ヘッダ、MEMSマイク、各種スイッチ/ボタン、LED×8個が搭載されている。

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