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プリント基板配線の電流容量（ライン幅、TH)

プリント基板上のＣｕ配線に、どのくらい電流を流せるのかを調べたいと思っています。

Ｃｕの厚さ
配線幅

ＴＨ径

などを変えていった時の許容電流値を計算で出したいです。
どのような考え方をすればよいかをご存知の方がいらっしゃいましたらお願いいたします。

一般的に”３５μｍ厚、１ｍｍ幅、”の時は１Ａなんて聞きますが、Cuの厚さが変わって、配線幅も変わっていったときは、どのように考えればいいのでしょうか。あと、温度上昇を目安に考えるというのも聞いたことがあるのですが、何度上昇したらだめだという基準は、どのように考えればいいのでしょうか。
よろしくお願いします。

2007-08-23 18:23

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回答(2) [アドバイス] [専門家] [自信あり]

既に丁寧なコメントが付いていますので、簡単に・・・

温度上昇は、その基板が使用される環境と併せて検討が必要です
基板温度は50度くらいに抑えたいですよね
（基板もそうですが、そこに載る部品も50度くらいに抑えたいですよね）

以前、常温から２時間くらいで７０℃、そのままで３時間くらい、また２時間くらいかけて常温、それを一日一回、毎日繰り返すという装置内に基板を組み込んだことがあります
基板自体はそんなに発熱するような部品もありませんし、電流を流したわけでもありませんが、一年後に見に行ったらガラエポに綺麗な緑色レジストだった基板がどす黒くなっていました

のら猫さん 2007-08-23 19:57

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回答(1) [アドバイス] [素人] [自信あり]

ひとまず参考資料です。

http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/trsample/2003/tr0306/0306sp4.pdf
http://www.nksystem.co.jp/pcb_base.html
http://www.cqpub.co.jp/toragi/TRBN/contents/2005/tr0506/0506sp3.pdf
http://www.google.co.jp/search?hl=ja&q=%E3%83%97%E3%83%AA%E3%83%B3%E3%83%88%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E3%80%80%E9%85%8D%E7%B7%9A%E5%B9%85%E3%80%80%E9%9B%BB%E6%B5%81&lr=

2007-08-23 18:53

▼回答者からの追記

私の場合は、設計の社内（安全）規格ができていますので従うだけですが、
守秘義務があるため内容を開示できず、参考資料のみURLをお書きしました。
35u厚　1mm幅　1Aが目安は、トラ技にもでてますが、パタンの断面積に
比例した電流を最大制限値と考えるといいのかなと思ったりします。
JISにも安全規格があるかもしれない。（自信なし）

2007-08-23 19:01

▼回答者からの追記

参考資料追記します。
http://www.nc-net.or.jp/morilog/m24985.html
http://www.nc-net.or.jp/morilog/m29995.html
http://www.purple.dti.ne.jp/masuki-sys/page056.html
http://www.interq.or.jp/www-user/tomoni/denki.htm

2007-08-23 19:16

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