4インチモデルがリリースとなる可能性も

本件については、かなり前から指摘されているものの、結局iPhone6s/6s Plusに4インチモデルが追加されることはありませんでした。ですが、Appleは必ずもう一度4インチに手を出すと思います。なぜならがむしゃらに行かないと、現在の企業としての位置が保てなくなってきているからです。

『interbrand』はAppleを4年連続で世界一のブランド価値をもつ企業として選んでいますが、企業は成長し続けなければ既存価値を守れないため、Appleとしては何がなんでもiPhoneを売り続ける必要があります。iPhone6s/6s Plusが微妙だっただけになおさらですよね。

『Patently Apple』はiPhone6cとしてリリースするという噂を伝えていますが、どうなるのでしょうか。ちなみに同メディアは今年の11月にリリースすることを推していますが、そうなると来月にも発表されるということになります。かなり噂が少ない状況ですので、個人的にそれは思うんですがね。なお、このiPhone6cとでも呼ぶべきデバイスは4インチのディスプレイとTouch IDセンサーを搭載、電子決済システム「Apple Pay」を搭載すると伝えられています。

A10チップにはハズレがない

現在、iPhone6s/6s Plusに搭載されているA9チップがサムスン製かTSMC製で性能が異なると話題になっていますが、iPhone7ではこのような騒ぎは起きずに済みそうです。『Digitimes』によれば、iPhone7に搭載予定のiPhone7は台湾メーカー（当たりチップを製造していたメーカー）のTSMCが独占受注する形で進みそうです。サムスンはこの受注獲得競争に敗れたことにより、関係先との業務提携を見直す事態にまでなったそうな。トホホ続きですね・・・。

まあ、ユーザーとしてはいらぬ心配をしなくても良いので安心です。

LTE通信モデムチップはインテル製に？

最新の噂として『venturebeat』が伝えるところによれば、iPhone7のLTE通信モデムチップ「7360」はインテル製のチップも含まれる可能性が高そうです。インテルは受注を目指し、1,000名以上の従業員を増員したともされています。ちなみに現在は台湾メーカーのクアルコムが独占受注しています。

iPhone7は曲面ディスプレイが採用される？

一部の噂としてはありますが、これは全く根拠に欠けたお話です。

『MyDrivers』などの中国メディアが伝えている噂はあくまで、「コンセプトデザイン」でありAppleがこれを目指していると伝えたことは一度もありませんので、誤解しないでくださいね。

iPhone7にはホームボタンがない？

もう1つ、『BGR』からの気になる情報としてiPhone7ではホームボタンが廃止されるのでは無いかという噂もありますが、こちらも同様に、あくまでコンセプトデザインです。

Appleは一度もこれを示唆するコメントを発していません。

iPhone7は防水？

iPhoen6s/6s Plusが発売した時も、防水機能が搭載されているのではないかと騒がれましたが結局のところ、そのような事実はありませんでした。

しかし、Apple関連情報に詳しい『9to5Mac』はiPhone7は防水対応が施されること、すでに防水機能を搭載した試作機が制作されていることなどが伝えられています。

ただ、iPhoneほど世界的に売れているスマートフォンは他にないため、これら全てに手のかかる防水対応が施せるのかといった物理的な問題もありますので、今後もこの部分は情報を追跡していく必要がありそうです。

iPhone7は「超」薄型化する

同じく『9to5Mac』は、Appleの情報に詳しいKGI証券のアナリストMing-Chi Kuo氏の予想として、iPhone7がさらに薄型化する可能性についても述べています。

同氏によれば、iPhone7はディスプレイ技術が見直され、iPod Touchとほぼ同じ程度のサイズである6〜6.5mm程度の超薄型ボディになるのではないかとされています。

まとめ

いかがだったでしょうか。iPhone7は2016年9月16日(金)か23日(金）に発売するものと思われます。

www.nomadworkers.net

まだ先と思うかもしれませんが、毎年意外と早くその時はやって来るので、今から楽しみにしておきましょう。

今後も新型iPhoneに関する噂はどんどん追いかけていきますのでお楽しみに。