ＳＫハイニックス、米サンディスクと協力拡大

ＳＫハイニックス、米サンディスクと協力拡大

2015年08月06日13時06分
[ⓒ 中央日報/中央日報日本語版]
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  ＳＫハイニックスは米半導体企業のサンディスクと特許相互ライセンス契約を２０２３年３月まで延長し、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）とソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）製品に必要なＤＲＡＭをサンディスクに供給することにした。代わりにサンディスクは昨年３月にＳＫハイニックスに提起した営業秘密侵害訴訟などをすべて取り下げることにした。

  
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