北森瓦版

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“Pascal”は170億のトランジスタを使用し最大32GBのHBM 2を搭載する

2015/07/25(Sat)

Rumor: NVIDIA Pascal up to 17 Billion Transistors, 32GB HBM2（PC Perspective）
Nvidia Pascal GPU has 17 billion transistors （Fudzilla）

Fudzillaの調べによると“Pascal”は170億のトランジスタを搭載する様だ。

“Pascal”はGeForce GTX Titan Xで使用されている“Maxwell”アーキテクチャのGM200の後継であり、信頼できるいくつかの情報が、トランジスタ数が2倍以上になると報じている。このトランジスタ数の増加は“Pascal”で16nm FinFETプロセスへの移行を果たし、トランジスタのサイズが1/2近くに縮小することによるものである。

　
NVIDIAとAMDのGPUはTSMCで製造され、そのTSMCは16nm FinFET製品の生産開始を発表している。IntelとGlobalFoundries/Samsungは同世代のプロセスを14nmと呼称しているが、この数字はトランジスタの長辺をとるか短辺をとるかで変わってくるので、実際のゲートのサイズ自体は16nmも14nmも変わりはない。

“Pascal”は170億のトランジスタを搭載するが、シリコンのサイズは28nmのGM200よりも小さくなる見込みだ。

NVIDIAは“Pascal”に組み合わせるメモリとして第2世代のHBMを用いる。そして最上位のカードでは32GBのHBMを搭載する。現行のGeForce GTX Titan Xが12GBであるから、2.7倍以上の容量である。第2世代のHBM―HBM 2.0はDRAMダイあたり8Gbpsの転送速度が可能で、1つの積層あたりでは256GB/sec（pinあたり2Gbps）の転送速度を有する。

第1世代のHBMではDRAMダイあたりの容量は2Gbitであり、速度は積層あたり128GB/s（pinあたり1Gbps）である。そして4Hi stackで最大容量は4GBとなる。そしてこれが“Fiji”に搭載されているVRAMである。

HBM 2.0では4GBのHBM 2.0を使用すれば16GBの容量を、8GBのHBM 2.0を搭載すれば32GBの容量を実現できる。“Pascal”はどちらの容量のSKUもラインナップしてくることになるだろう。

現行の最上位GPUコアであるGM200は28nmでトランジスタ数は80億とされています。GM200は“Maxwell”アーキテクチャを使用しますが、これの次に来るアーキテクチャが“Pascal”で、16nm FinFETプロセスを用いて製造されます。“Pascal”世代の最上位GPUはGP100ともっぱら伝えられていますが、今回の情報ではGP100とは明言されていないものの、“Pascal”が170億のトランジスタを搭載すると述べています（明言こそされていないが、十中八九GP100について書いているだろう）。メモリについてもHBM 2.0を最大32GB搭載すると書いており、GP100はかなりの怪物スペックとなりそうです。

（過去の関連エントリー）
“Pascal”世代のGPU―GP100は4096-bitバスで8-Hi HBM2を搭載する（2015年7月23日）