引用なさったTIの熱設計の説明から直接的にプリント基板の熱抵抗を計算す
るのは難しいと思います。
式1は固体の熱抵抗計算、式2は固体から気体の熱伝達の関係を表していま
す。
基板の熱抵抗を求めるには、熱源から基板の面方向の熱の伝わり方と、基板
表面から空中への放熱を組み合わせて考える必要があります。参考URLに示
された考え方自体は正しいものですが、両者をどのように組み合わせるかに
ついては明確に示されていないように読み取れます。
十分な答えが得られる方法ではありませんが、式2を用いて基板面積に対す
る熱抵抗を求め、面方向の熱抵抗による温度分布を考慮してある程度割り引
いて熱抵抗を考えることが適切と思います。
なお、ここでいう基板面積とは、プリント基板全体の大きさではなく、発熱
部品が搭載されている有効面積で考える必要があります。単純化すると、100
cm2の基板に10個の発熱部品が載っている場合、部品1個あたりの有効面積は
全体の1/10の10cm2と考えます。
具体的に計算した場合、
基板面積10cm2のとき、式2から求めた熱抵抗は41℃/W程になるはずで
す。(ただし、基板の両面からの放熱が有効な場合)
面方向の熱抵抗による温度分布を考慮すると、熱抵抗は60℃/W程度に
見積もる必要があります。(□3mm程度の部品を35μm銅箔ベタパターンに
実装したとき)
ところで、基板の等価熱伝導率という値はどのような考え方で求めたので
しょうか?参考にご教示ください。
●質問者からのお礼
早速のご回答ありがとうございます。
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