Appleは、iPhone等の電子デバイスを防水にする複数の方法を記載した特許を、USPTO（米国特許商標局）に申請していた（via AppleInsider）。特許には、主要回路基板等の内部部品に疎水性のコーティングを施す方法が書かれており、Liquipel等の会社が用いているプロセスと同様のものと思われる。この防水レイヤーのためのコーティングは、厚さ1～10 ミクロンにしかならないとAppleは書類に書いており、これはデバイス筐体の内部に殆ど追加スペースを必要としないことを意味している。
Appleの特許には、同社のiPhone、iPad、MacBookのいずれにも使用されている電磁シールドを付けたまま、部品を防水加工できるとしている。コーティングは組み立て済みの基板に適用され、電磁シールドが防水加工の妨げになる可能性があるため、特殊な処理が必要になる。
コネクターのハンダ付けされる側の端を保護するために、内部回路とデバイスの間によく使われている、基板とフレキシブルケーブルをつなぐ部分にシリコーシールを使うことも資料には書かれている。
Appleは、自社のスマートフォンやタブレットを防水にすることに、今のところさほど興味を示していないが、Sony等のスマートフォンメーカーは、防水をハードウェアの中核機能に据えている。昨年SamsungはGalaxy S5を防水にしたが、今年のGalaxy S6では取り止めており、GS5やSony端末の実績を見る限り、消費者の購入判断における防水機能の重要性は定かではない。
Appleが将来のスマートフォンやタブレットの目玉機能の一つとして「防水」を謳えば、注目されることは間違いない。この特許は昨年3月に申請されたもので、比較的最近の発明であることから、Appleが商品化の意思もなく特許を押えにかかっている、と決めつけるにはまだ早い。
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（翻訳：Nob Takahashi / facebook）
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