iPhone 6 Plusが売り出されたわけですが、早速、それが分解され、どの会社が部品を提供しているかが判明しました。

アヴァーゴ（AVGO）
インヴェンセンス（INVN）
RFマイクロデバイセズ（RFMD）
村田製作所（MRAAY）
ダイアロジック（DLGC）
NXPセミコンダクターズ（NXPI）
テキサス・インスツルメンツ（TXN）
シーラス・ロジック（CRUS）
トライクィント・セミコンダクター（TQNT）
クウアルコム（QCOM）


です。中でもNXPセミコンダクターはNFCチップが採用されているのみならずM8コプロセッサーも採用されていることがわかりました。SPGコンテントの単価は＄2前後のようです。

下はNXPセミコンダクターズのチャートです。
NXPI