日記
本当の目的断っておきますが、今から書く内容は「妄想」以外の何物でもないので、そのつもりで。
何せ、機械屋でもなければ、業界の人間でもないの「馬鹿じゃねえのｗ」ぐらいにしといてくださいね。
一応ソディックが今回出した「V-LINE超薄肉導光板専用射出成形機ＨＳＰ」はターゲットが「スマホ」だと断言してますね。
実は、今回のソディック急騰は金属３ＤＰと、このＨＳＰがきっかけです。
ですから、このＨＳＰを抜きに、今のソディックは語れない。
それで、この機械の何が凄いのか。
あまり、この凄さについての解説を誰もしてないので、自分が妄想します。
あくまでもＩＲから読み取った内容なので、若干見当違いもあるとは思いますが。
まず、射出成形機とは何か。
それは、造形された金型にプラスチックなどの材料を流し込む装置のことです。
従来の限界値が0.35mmで今回の装置が0.25mm。その差は僅か0.1mmと思うでしょ？
ところが、率にしたら28.6%の薄化です。これにより、単純に材料費も25%ぐらいは少なくなり、スマホも軽量化されます。
なんで、薄化が難しかったのかというと、均一に平面化できなかったり熱で色が付いたりするらしい。
それで、このＶラインＨＳＰを利用すれば、これが実現できる。
たぶん、業界の人からするとすさまじく凄いことなんだろうね。
自分は業界の人間じゃないから、その凄さに対してではなくて、企業の戦略という部分が気になる。
ＯＰＭ250Lは金型から成形までを、すべてワンストップで実現する装置で、ＩＲにもＶライン射出成形機との連動を謳ってる。
つまり、今回のＨＳＰをＯＰＭ２５０Ｌと連動させることができるはず（って言うかそれが目的）。
しかも、そのＨＳＰは「スマホ用」だと断言してる。
ということは、ＯＰＭ２５０Ｌの本当のターゲットはスマホの様々なパーツで利用するためというのが思惑じゃないかな。
それにもう一つ、三次元冷却配管との兼ね合い。
以下ＯＰＭの重要な説明
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最適な三次元冷却配管の配置をシミュレーションするＣＡＤ／ＣＡＥ、レーザー光および切削工具のパスを生成するＣＡＭ、実際に金型を造形する金属３Ｄプリンタ、プラスチック成形品を製造する射出成形機など、成形品製造の全ての工程に関わるソフトウェアおよび加工機が協調開発されてはじめて高いパーフォーマンスを発揮できます。
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この三次元冷却配管もタブレットやスマホを意識したもの。
ちょっと判り辛いかもしれないけど、今回の２つの製品は、一つの目的のために開発されたんじゃないかな？
それも、発売時期も双方とも１０月。
ＯＰＭ２５０Ｌの重要な内容は「三次元冷却配管」の下りと「Ｖライン」とのワンストップ部分。
しかも、スプルーブッシュの特許を今月ＯＰＭは主要各国で取得。
つまり、金属３ＤＰで造形したスプルーブッシュは他社は造型できない。
三次元冷却配管を利用した場合とそうでない場合では３割ぐらい生産性に差が出るそうな。
だから、金属３ＤＰ造形のスプルーブッシュを他社が利用できないとなると、この時点でものすごく大きなアドバンテージを持つことになります。
まとめましょう。
７月に発表したＯＰＭ２５０Ｌの発表及びＯＰＭ社の子会社化。
８月４日のＯＰＭ社によるスプルーブッシュの特許取得
８月１８日の世界最薄導光版整形用ＨＳＰの開発
この３つは金属３ＤＰ〜成形に至る工程をすべてソディック製で行うための準備であり、ターゲットは
スマホ
それも、特許を取得し、他５つの特許を申請中であることから、このスマホを足掛りに「世界初の普及型での金属３ＤＰ市場の独占」を狙っているんだと思うよ。
まあ、信じるか信じないかは・・・・ |