Intel、次世代Xeon Phiの概要を公開〜Silvermontコアを採用

　米Intelは23日（米国時間）、コプロセッサ「Xeon Phi」において、14nmプロセスで製造され、マイクロアーキテクチャを一新した次世代製品（開発コード名：Knights Landing）の概要を発表した。3TFLOPS以上の性能を提供できるとのことで、製品は2015年下半期の提供開始を予定している。

　Xeon Phiは、「インテル メニー・インテグレーテッド・コア（MIC）」アーキテクチャに基づくHPC向けのコプロセッサ。PCI Express（PCIe）接続の拡張カード形態で提供され、Xeonなどのサーバー向けプロセッサとあわせて利用される。

　次世代製品のKnights Landingでは、新たにSilvermontマイクロアーキテクチャを採用する。これは、現行のAtomプロセッサで採用されているアーキテクチャだが、Xeon PhiではHPC向けの拡張も行われるとのこと。Knights Landingの場合は、Silvermontベースのコアを60基搭載する。

　またMicronとのパートナーシップで開発された広帯域メモリを最大16GB搭載。新開発のOmni Scale Fabricも搭載される。

　さらにKnights Landingでは、従来のPCIeカード形式以外に、一般のプロセッサと同じソケット型でも提供され、PCIeのボトルネックやプログラミングの複雑さを解消できるとのことだ。