組み込み用半導体の Freescale が、世界最小をうたう超小型マイクロコントローラ(MCU) Kinetis KL03 を発表しました。

KL03 は、前モデルのKL02 から15% 小型化した1.6mm x 2.0mm サイズに、プロセッサやRAM、フラッシュメモリなどを搭載。ゴルフボール表面の窪み1つに収まるほど小さなMCU です。

また同社はコンパクトさとともに省電力性も特徴として挙げており、KL03 をウェアラブル端末など、あらゆるものがインターネットに繋がるIoT (Internet of Things)、いわゆる「モノのインターネット」の時代に最適な製品としています。​

KL03 の主な仕様は、ARM Cortex-M0+ コア(48MHz、1.71-3.6V で動作)、2KB RAM、32KB フラッシュメモリ、8K ROM のオンチップブートローダなど。動作温度は-40度から85度。

ROM ベースのブートローダを搭載するため、製品基板へ回路などを追加せずに、工場でのプログラミングやオンライン経由のファームウェアアップデートが可能なこともKL02 からの進化点です。

またKL03 は900以上のCortex-M 製品とコードの互換性を保持。評価にはKL02 を搭載するFRDM-KL02Z が使用できます。



​KL03 のサンプル出荷は3月、フル生産は6月を予定。10万個生産時の想定単価は0.75ドルです。