Intel® Pentium® Processor J2850
(2M Cache, 2.41 GHz)
仕様
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- Essentials |
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| ステータス | Launched | |
| 発売日 | Q3'13 | |
| プロセッサー・ナンバー | J2850 | |
| コアの数 | 4 | |
| スレッド数 | 4 | |
| 動作周波数 | 2.41 GHz | |
| キャッシュ | 2 MB | |
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組込み機器向けオプションの提供
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No | |
| リソグラフィー | 22 nm | |
| 最大 TDP | 10 W | |
| 希望カスタマー価格 | TRAY: $94.00 | |
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- Memory Specifications |
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| 最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存) | 8 GB | |
| メモリーの種類 | DDR3L-1333 | |
| メモリーチャネル数 | 2 | |
| 物理アドレス拡張 | 36-bit | |
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ECC メモリー対応 ‡
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No | |
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- Graphics Specifications |
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| プロセッサー・グラフィックス ‡ | Intel® HD Graphics | |
| グラフィックス定格周波数 | 688 MHz | |
| グラフィックス最大動的周波数 | 854 GHz | |
| インテル® InTru™ 3D テクノロジー | No | |
| インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI) | No | |
| サポートされているディスプレイ数 ‡ | 2 | |
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- Expansion Options |
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| PCI Express レーンの最大数 | 4 | |
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- Package Specifications |
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| Tjunction | 100°C | |
| パッケージサイズ | 25mm X 27mm | |
| 対応ソケット | FCBGA1170 | |
| 低ハロゲンオプションの提供 | MDDS を参照 | |
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- Advanced Technologies |
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| インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー ‡ | No | |
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インテル® vPro テクノロジー ‡
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No | |
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インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー ‡
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No | |
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インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) ‡
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Yes | |
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インテル® 64 ‡
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Yes | |
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- Intel® Data Protection Technology |
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AES-NI
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No | |
関連製品
製品仕様変更通知 (PCN)/材料宣言データシート (MDDS) 情報
オーダー ＆ スペック情報
トレード・コンプライアンス情報
| ECCN | CCATS | US HTS |
|---|---|---|
| 5A992A | NA | 8542310000-HYBRD |
オーダー ＆ スペック情報
| スペックコード | 注文コード | ステップ | RCP |
|---|---|---|---|
| Intel® Pentium® Processor J2850 (2M Cache, 2.41 GHz) FC-BGA13F, Tray | |||
| SR1LM | FH8065301455104 | B2 | $94.00 |
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は、予告なく製造ライフサイクル、仕様、説明が変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品またはシステムの詳細についてはシステムベンダーにお問い合わせください。
「インテルの分類」は、輸出規制品目分類番号 (ECCN) と関税分類番号 (HTS) で構成されます。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。貴社が登録輸出者である場合は、輸出者として、貴社が輸出時にあらゆる品目の適切な分類を決定する責任を負います。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシン・モニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システム・ベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
どのプロセッサーが、インテル® HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は http://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーで実現可能な単一コア・プロセッサーの最大周波数を表します。詳細については、http://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。
希望カスタマー価格（RCP）は、インテル製品の価格設定のガイドです。価格はインテルの直接的な顧客向けで、予告なく変更されることがあります。各種税金、送料などは含まれていません。価格は、そのほかのパッケージ・タイプや発送数量によって異なるほか、特別販促企画が適用される場合があります。RCP のリストには、インテルが提供する正式な価格は含まれていません。インテルの担当者に連絡して、正式な価格見積もりをお受け取りください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
低ハロゲン: 最終製品に含まれる臭素系難燃剤/塩素系難燃剤 (BFR/CFR) および PVC にのみ適用されます。最終アセンブリーに組込まれるインテル製コンポーネントおよび購入コンポーネントは JS-709 の条項を満たし、PCB/基板は IEC 61249-2-21 の条項を満たします。ハロゲン系難燃剤および PVC の代替材料を使用した場合、環境に与える影響が大きくなることがあります。
ベンチマーク・データについては、http://www.intel.com/performance を参照してください。
インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、http://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。
インテル® アーキテクチャーでの 64 ビット・コンピューティングをサポートするプロセッサーには、インテル 64 アーキテクチャー対応 BIOS が必要です。