新日鉄住金は３日、電子機器などに使う極薄バネ用の新たなステンレス鋼板を開発した。鋼板を形成する結晶の大きさを直径２マイクロ（マイクロは100万分の１）メートル以下と、一般的なステンレス鋼板の10分の１以下にまで小さくした。より精密な加工が可能になり、スマートフォン（スマホ）向けなどで進む電子部品の微細化に対応する。
開発したのは板厚が0.1ミリメートル前後の精密加工用のステンレス鋼板。電子機器向けの小型のバネや、プリント基板にはんだ付けをするためのメタルマスク用として使う。
新日鉄住金は合金成分を調整した上で熱処理の方法を改良し、結晶の微細化に成功した。結晶が大きいこれまでのステンレス鋼板では微細加工をした後の表面に凹凸が残ることがあった。新たな鋼板では加工面がより滑らかになり、さらに精密な加工にも対応できるようになるという。
ステンレス鋼板、新日鉄住金、スマホ、電子機器向け
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