日本半導体製造装置協会は４日、2013～15年度までの半導体製造装置の需要予測を発表した。13年度は前年度落ち込んだ反動で12年度比１割増になる見込み。半導体受託製造（ファウンドリー）会社の継続的な設備投資に加え、今年度後半からメモリー向け投資も再開する見通しで、15年度まで３年連続で需要が増加するとみられる。
13年度の半導体製造装置の販売額は前年度比10.2％増の１兆1328億円になる見通し。ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などがスマートフォンやタブレット（多機能携帯端末）向け半導体の開発で積極的に設備投資しているためだ。
13年度下期から14年度にかけては半導体メモリー各社も投資を再開するとみられる。ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー世界大手の東芝も、主力工場である四日市工場（三重県四日市市）で建屋増設を決めた。14年度には11年度並みに販売額が回復し、15年度には12年度比３割増の１兆3243億円になる見通しだ。
日本半導体製造装置協会、半導体、台湾積体電路製造、製造装置、東芝
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