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半導体製造装置のBBレシオ1.17 2カ月連続で増加

2013/6/19 19:19
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 日本半導体製造装置協会(SEAJ)は19日、5月の日本製半導体製造装置のBBレシオ(3カ月移動平均の受注額を同・販売額で割った値、速報値)が1.17だったと発表した。台湾積体電路製造(TSMC)など大手の半導体受託製造(ファウンドリー)の投資が回復してきたことを受け、2カ月連続の上昇となった。

 BBレシオは「1」を上回ると需要が供給を上回っていることを示す。受注額は前月比4.9%増の1018億円で、2012年5月以来1年ぶりに1000億円を超えた。販売額は前月比0.5%減の870億円だった。

 パソコンなどの需要が落ち込んだことで12年下期にメモリー向けの投資が低迷したが、新製品の開発に向けて受注が回復してきたとみられる。

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BBレシオ、台湾積体電路製造、日本半導体製造装置協会、SEAJ、半導体、製造装置

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