多層フレキシブル基板(FPC基板)は、導体が3層以上のフレキシブル基板(FPC基板)で全層とも基材がポリイミドのため、材料の温度特性の差が無く、高いスルーホール接続性を持っています。
基板とケーブルが一体化しているため、接続用のコネクタが不要で狭いスペースにも採用できるので機器の小型化、軽量化、薄型化の実現が可能となります。
| ベース材 | |
|---|---|
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） |
| 電 解 銅 箔 | 17.5μm（1／2oz） 35μm（1oz） |
| 圧 延 銅 箔 | |
| カバー材 | |
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| カバーコート | フォトソルダーレジスト |
| 表面処理 | |
| 防 錆 処 理 | 防錆処理 耐熱防錆処理 |
| 半 田 処 理 | クリーム半田 |
| メッキ処理 | 電解直金メッキ |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| ソフト金メッキ | |
| 半田メッキ | |
| 補 強 材 | |
| 補強フィルム | ポリイミド ポリエステル |
| 補 強 板 | ガラエポ |
| 金属補強板 | アルミニウム SUS |
| 製作可能層数 | |
| 層 数 | 3～10層 |
これまでに当社で製造した 多層フレキシブル基板(多層FPC基板) の一部です。
参考にご覧下さい。
※画面をクリックして頂くと拡大写真になります。
 |
 |
 |
| sample1 | sample2 | sample3 |
 |
 |
 |
| sample4 | sample5 | sample6 |
 |
 |
 |
| sample7 | sample8 | sample9 |