電気バカ日記

高圧ｹｰﾌﾞﾙの遮へい銅ﾃｰﾌﾟ切ってそのまま使用すると、切断箇所に電気力線が集中して、ｹｰﾌﾞﾙの絶縁劣化の原因になります。
そのため、ｽﾄﾚｽｺｰﾝを設けて電気力線の集中を緩和させる必要があります。
そのための作業が高圧ｹｰﾌﾞﾙの端末処理です。
まず、外装を剥ぎ取り、その外装端から20mmのところで遮へい銅ﾃｰﾌﾟを切り取り、さらに半導電ﾃｰﾌﾟを遮へい銅ﾃｰﾌﾟの切断箇所から10mmの所で切り取ります。
そして、遮へい銅ﾃｰﾌﾟの根本に錫ﾒｯｷ線を巻き付け、半田付けします。
次に、絶縁物の表面をｶﾞｿﾘﾝなどの溶剤でよく拭き取った後、ｼﾘｺﾝｸﾞﾘｽをたっぷり塗って、ｽﾄﾚｽｺｰﾝを押込みます。

次に、半導電性融着ﾃｰﾌﾟを、遮へい銅ﾃｰﾌﾟに10mm重ねた所から、ｽﾄﾚｽｺｰﾝの下部の半導電層までまきます。
全体を、自己融着ﾃｰﾌﾟで巻き、相色別ﾃｰﾌﾟを巻きます。
最後はお決まりの耐圧試験。三線一括で10350V10分間耐えました。