日本国内に「そこまでやるか」と言いたくなるような、工夫を凝らした工場が相次いで出現している。地下空間に工場を設けたり、空調を徹底したりすることで、粉じん、温度変化、振動といった、精度を悪化させるような要因を極度に低減した工場だ。もともと生産コストが高いはずの国内工場で、さらにお金をかけてそこまでの設備にするのは、なぜだろうか。
自動車部品製造のサイベックコーポレーション(長野県塩尻市)は地下11メートルに金型用の加工工場を2012年9月に新設した。約7500平方メートルの地上工場に併設する形で、2500平方メートルの地下工場がある。振動や温度変化の少ない「究極の加工環境の実現」(平林巧造社長)がその目的だ。地上工場での加工面粗さ(Rz)が0.687マイクロ(マイクロは100万分の1)メートルだったのに対し、地下工場では0.308マイクロメートルと大きく向上した。
振動の大きさを計測すると、地上工場では約40デシベルだった縦方向の平均振動値が、地下工場では約20デシベルになった。さらに、年間の温度変化はセ氏5度に抑えられる。温度変化が30度もある地上に工場を設ける場合に比べて、空調の費用は半減する。このため、地下工場の投資額18億円は10~12年で回収できる見込みという。
07年に地下17メートル(基礎含む)に工場を設けたヤマザキマザックオプトニクス(岐阜県美濃加茂市)もレーザー加工機の組み立て精度向上を狙っている。低振動と恒温性に加え、粉じんを従来の30分の1に低減したのが特徴。レーザーの通り道に当たる光学系ユニットが粉じんに弱いためだ。地下工場では工場の出入り口を限定できるため、粉じんの侵入を防ぎやすい。製品組み立て前のクリーニング作業が不要になる結果、生産リードタイムが短縮する効果もあった。さらに、従業員の花粉症が軽減されるという副次的効果もあったという。
地上工場ながら粉じん対策を徹底している新工場の一つが、コベルコ建機の五日市工場(広島市)である。直径20~49マイクロメートルの粉じん量を従来より95%も減らした。資材を搬入する荷受場のシャッターは常時閉まっており、フォークリフトが出入りする瞬間だけ開く、といった工夫を凝らしている。半導体のクリーンルームほどではないが、工場全体をかなりの清浄度に保っている。
平林巧造、サイベックコーポレーション、三菱電機、ヤマザキマザック、コベルコ建機
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