【特許請求の範囲】
【請求項1】 アルミニウム基材を陽極として陰極と共に電解液中に配置し、両極間に第1の通電を行って前記アルミニウム基材の表面に第1のアルマイト膜を形成した後、通電量が前記第1の通電の通電量より大きくなるように前記両極間に第2の通電を行い、前記アルミニウム基材と前記第1のアルマイト膜との間に第2のアルマイト膜を形成するアルマイト膜の形成方法。 【請求項2】 前記第1の通電は、間欠的に行うと共に、通電量が前記第2の通電の通電量より小さくなるように行う請求項1に記載のアルマイト膜の形成方法。 【請求項3】 前記第1の通電のデューティ比を、前記第2の通電のデューティ比よりも低く設定し、前記第1の通電の周波数を、前記第2の通電の周波数以上となるように設定する請求項2に記載のアルマイト膜の形成方法。 【請求項4】 前記第1の通電として、0.1〜1Aの電流を通電する請求項1に記載のアルマイト膜の形成方法。 【請求項5】 アルミニウム基材の表面に形成され、平均セル径が異なる少なくとも2つの層からなると共に、表層部の平均セル径が内層側の平均セル径より小さくなるように構成してあるアルマイト膜。 【請求項6】 前記表層部の平均セル径が20〜60nmであり、前記内層側の平均セル径が60〜100nmである請求項5に記載のアルマイト膜。 【請求項7】 アルミニウム基材の表面に少なくとも2つの層として形成され、表層部をセルがない層で構成してあるアルマイト膜。 【請求項8】 前記表層部の厚みが1〜10μmである請求項5〜7のいずれか1項に記載のアルマイト膜。
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