新着記事

一覧

GIGABYTE、動作クロックを1,075MHzまで引き上げたRadeon HD 7790搭載カード

CFD販売は25日、同社が国内代理店をつとめるGIGABYTE製のグラフィックスカード新モデルとして、AMDの最新GPU「Radeon HD7790」を搭載した「GV-R779OC-1GD」を発表した。4月上旬の販売を予定する。

[19:38 3/25]

abee、簡易水冷ユニットに対応したマイクロATX向けキューブケース

abeeはこのほど、奥行き約70mmのファンポートを備え、幅広い簡易水冷ユニットに対応したマイクロATX向けPCケース「AS Enclosure W5」を発表した。本体カラーはシルバー、ブラックの2色を用意。すでに販売を開始しており、同社が運営する直販サイトでの直販価格はシルバーとブラックが34,980円。

[18:23 3/25]

新着記事

一覧

ZOTAC、補助電源不要のGeForce GTX 650搭載グラフィックスカード

ZOTACは、NVIDIA GeForce GTX 650を搭載したグラフィックスカード「ZOTAC GeForce GTX 650 1GB REV2」を発表した。国内代理店のアスクを通じて4月上旬より発売し、店頭予想価格は10,000円台前半。

[16:45 3/25]

abee、拡張性が高くサーバ用途に適したMini-ITX向けPCケース

abeeはこのほど、コンパクトサイズながらHDDを最大8基搭載可能なMini-ITX向けPCケース「acube A90」を発表した。本体カラーはシルバー、ブラック、ピュアホワイトの3色を用意。すでに販売を開始しており、同社が運営する直販サイトでの直販価格はシルバーとブラックが29,980円、ピュアホワイトが30,980円。

[16:15 3/25]

ASUS、AMD E2-2000 APU搭載のMini-ITXマザーボード「E2KM1I-DELUXE」

ASUSTeK Computerは22日、AMD製APUであるAMD E2-2000を搭載したMini-ITXマザーボード「E2KM1I-DELUXE」を発売した。価格はオープンで、店頭予想価格が22,000円前後。

[23:44 3/22]

Sapphire、Radeon HD 7790搭載グラフィックスカード「HD7790 1G GDDR5」

アスクは22日、本日AMDが発表した最新GPU「Radeon HD 7790」を搭載したグラフィックスカード「HD7790 1G GDDR5」を発表した。4月上旬より発売し、店頭予想価格は1万円台の後半から2万円前後の見込み。

[22:23 3/22]

ENERMAX、1,500Wのハイエンド大容量電源ユニット - 80PLUSGOLD認証

ENERMAXは、80PLUSGOLD認証を取得した6系統出力の電源ユニット「ENERMAX MAXREVO EMR1500EWT」を29日に発売する。15日発表時点の発売日は3月22日だったが、3月29日に延期。リンクスインターナショナルを通して発売され、店頭予想価格は39,800円前後。

[16:24 3/22]

【レビュー】AMD Radeon HD 7790を試す - 既存「Radeon HD 7700」シリーズから性能が大きく向上

既報の通り、本日22日にAMDよりRadeon HD 7790が発表された。まだあくまで発表であって発売はもう少し先になるようだが、取りあえずその性能をご紹介したい。2012年2月に発表された「Radeon HD 7770」などとの比較を軸にベンチマークテストを行った。

[13:02 3/22]

AMD、ミドルレンジGPU「Radeon HD 7790」を発表

AMDは21日、Radeon HD 7700シリーズの新モデルGPUとして、「Radeon HD 7790」を発表した。トランジスタ数やSP数が増加したほか、電力管理機能が強化された。Sapphire、Powercolor、HIS、XFX、ASUS、GIGABYTE、MSIら主要ベンダーからの市場投入が予定されている。

[13:01 3/22]

ASUS、デュアルGPUグラフィックス「ARES2-6GD5」を国内投入 - 155,000円

ASUSTeK Computerは22日、定格からオーバークロックさせた「AMD Radeon HD 7970GHz Edition」を2基搭したグラフィックスカード「ARES2-6GD5」を日本市場向けに発売した。価格はオープンで、店頭予想価格は155,000円前後。

[12:58 3/22]

【レポート】GTC 2013 - NVIDIAが次期GPU「Maxwell」に続く「Volta」発表、Tegraの計画更新も - ジェンスンCEO講演

NVIDIAは、3月18日~21日の4日間(米国時間)、米カリフォルニア州サンノゼにおいて、GPUに関する技術会議「GPU Technology Conference 2013」を開催。そのオープニングキーノートに登場したジェンスン・ファンCEOは、今後のGPUやTegraのロードマップをアップデートしつつ、クラウド時代のGPU活用のあり方を示した。

[02:01 3/22]

Sapphire、Radeon HD 7950を搭載したMac Pro向けグラフィックスカード

アスクは21日、Sapphire Technology製のグラフィックスカードの新製品として、AMD製GPU「Radeon HD 7950」を搭載したMac Pro向けの「HD7950 3GB GDDR5 MAC EDITION」を発表した。4月上旬より発売し、店頭予想価格は6万円台の見込み。

[20:11 3/21]

【レポート】CORSAIR、"フル水冷前提"の超大型ケースや小型電源など発売予定の製品を一挙公開

Corsairは19日、国内正規代理店のリンクスインターナショナルと共同で、都内で記者発表会を開催し、CES 2013で話題になった新製品を含む、日本市場向けに投入予定の製品群を幅広く披露した。同社が"Super Tower Case"と呼ぶ大型PCケース「Obsidian 900D」やショートサイズ設計を採用した電源ユニット「CX SERIES」などを中心に製品説明が行われた。

[13:59 3/20]

CORSAIR、140mmの大口径ファンを搭載した水冷一体型ユニット2モデル

CORSAIRは19日、ラジエーターのファンに140mmの大口径ファンを搭載した水冷一体型ユニット「CORSAIR Hydro Series」シリーズ2モデルを発表した。140mmサイズのラジエーターを採用した「H90」と280mmサイズのラジエーターを採用した「H110」をラインナップする。3月20日よりリンクスインターナショナルを通して発売する。

[00:17 3/20]

CORSAIR、ショートサイズ設計で80PLUS BRONZE認証の電源ユニット3モデル

CORSAIRは19日、ATX12V Ver.2.31およびEPS12V 2.92規格に準拠し、80PLUS BRONZE認証を取得したコンパクト電源ユニット「CX SERIES」を発表した。電源容量が600Wの「CX600M」と500Wの「CX500M」、430Wの「CX430M」の3モデルをラインナップする。3月23日よりリンクスインターナショナルを通して順次発売する。

[23:48 3/19]

【レポート】インテルが定例会見、Ultrabookへの最注力を継続しつつスマートフォンSoCの急速立ち上げを約束

インテルは18日、定例記者会見を開催し、2013年のUltrabookにおける技術発展の注力の方向性を紹介するとともに、今年に入って新興国モバイル市場向けAtom SoC「Lexington」も投入するなど、急速に立ち上がりつつあるIAベース・スマートフォンの最新状況を報告した。

[14:27 3/19]

ユニットコム、Core i7-3770Kと16GBメモリの自作PCキット

ユニットコムは19日、同社が運営するPCショップ「パソコン工房」ブランドよりPC組み立てキット「Amphis KIT MD19」を発表した。ケースはミドルタワー型。CPUにIntel Core i7 3770K(3.50GHz)を採用し、価格は103,800円。

[13:46 3/19]

Lian Li、配線の取り回しなどメンテナンス性が向上したミドルタワーケース

ディラックは18日、Lian Li製のミドルタワーケース「PC-9N」シリーズを発表した。マザーボードベースの形状を刷新し、メンテナンス性が向上した。シルバーとブラックの2色を用意する。3月21日より販売を開始し、店頭予想価格は15,000円前後。

[19:38 3/18]

【レポート】今週の秋葉原情報 - ASUSからもGeForce GTX TITAN搭載グラフィックスカードが発売に

NVIDIAの新GPU「GeForce GTX TITAN」を搭載するグラフィックスカードがASUSからも登場、発売となっている。型番は「GTXTITAN-6GD5」で、スペックはリファレンス通りだが、オーバークロックツール「GPU Tweak」が付属する。TITAN搭載カードは、ZOTAC、eVGA、Palit、GIGABYTE、MSIに続いて6モデル目。価格は130,000円前後だ。

[11:10 3/18]

ENERMAX、最新のIntel&AMD CPUに対応したサイドフロータイプのCPUクーラー

ENERMAXは15日、IntelとAMDの最新プラットフォームに対応したサイドフロータイプのCPUクーラー「ETS-T40-TAV」を発表した。リンクスインターナショナルを通じて本日より発売。店頭予想価格は4,280円前後。

[20:28 3/15]

ASRock、B75搭載モデルとH61搭載モデルのMicro ATXマザーボード2種類

ASRockは15日、2種類のMicro ATXマザーボードを発表した。チップセットにIntel B75 Expressを搭載した「B75 Pro3-M」が店頭予想価格6,480円前後、Intel H61 Expressを搭載した「H61M-VG3」が同4,480円前後。ともに3月23日から発売される。

[17:25 3/15]

ASUS、GPU-ZベースのOCツールが付属した「GeForce GTX TITAN」カード

ASUSは15日、NVIDIA GeForce GTX TITANを搭載したグラフィックスカード「GTXTITAN-6GD5」を発表した。販売開始は同日より。価格はオープンで店頭予想価格は130,000円前後。オーバークロックツール「GPU Tweak」が付属する。

[12:46 3/15]

AMD、CPUとマザーをセットで買うと2,000円割引になる自作応援キャンペーン

日本AMDは14日、同社製CPU「FXシリーズ」/APU「Aシリーズ」と同社製チップセット搭載マザーボードを同時に購入すると2,000円の値引きが適応される自作応援プロジェクト「ようこそ! NEW AMD WORLD 」キャンペーンを実施する。キャンペーン期間は2013年3月15日から3月31日まで。

[20:01 3/14]

アスク、最大12基のファンを搭載できるエアフロー重視のミドルタワーケース

アスクは14日、Aerocool Advanced Technologies製のミドルタワーPCケース「Xpredator X1 Black Edition」を発表した。3月中旬より発売し、価格はオープン、店頭予想価格は8,380円前後の見込み。

[16:44 3/14]

ウエスタンデジタル、高性能な3.5型HDD「WD BLACK」の3TBモデル

ウエスタンデジタルジャパンは14日、パフォーマンス重視の3.5型HDD「WD BLACK」の3TBモデル(7,200rpm)を発表した。3月15日より発売し、価格はオープン。

[16:11 3/14]

シーゲイト、HDD出荷20億台を達成 - 29年を要した10億台到達から4年で

米Seagate Technologyは12日(現地時間)、同社のHDD出荷台数が20億台に達したと発表した。10億台の出荷を達成するのに要した歳月は29年。そこからわずか4年で10億台を上乗せし、20億台のマイルストーンに到達した。

[20:16 3/13]

上海問屋、回転速度をモニタできる4chマルチファンコントローラ

エバーグリーンは12日、5.25インチのオープンベイに設置するタイプのマルチファンコントローラ「DNSB-46374」を、同社直営のWEB通販サイト「上海問屋」限定で販売開始した。直販価格は2,999円。

[18:11 3/13]

【レポート】CeBIT 2013 - GIGABYTE、Haswell対応Z87搭載マザーをエントリーから高性能モデルまで公開

GIGABYTEは、Intel Z87搭載マザーボードを公開するとともに、液晶一体型PCに対する取り組みも明らかにした。GIGABYTEが公開したIntel Z87マザーボードは、エントリーモデルの「GA-Z87X-D3H」と、主力モデルとなる「GA-Z87X-UD5H」、オーバークロックユーザー向けに機能強化を図った上位モデル「GA-Z87X-OC」など。Intel 8シリーズ世代でも、幅広いラインナップを構築していく意気込みを見せる。

[15:37 3/13]

AMD、開発コード名「Richland」のモバイルAPU「A10-5750M」など本格投入へ

米AMDは12日(現地時間)、「Richland」のコード名で開発を進めていた新型のAMD Elite AシリーズAPUの出荷を開始、月内にパートナーメーカーから搭載PCが販売されると発表した。「Richland」は「Trinity」を改良したモバイル向けAPU。

[12:54 3/13]

【レポート】CeBIT 2013 - SilverStone、NUC用の超小型アルミケースや次期高性能PCケースなど

台湾SilverStone Technologyは、CeBIT 2013において、静音性を高めたIntelのNUC用アルミケース「PT14」を公開した。同製品は、W106×D122×H37mmの総アルミ製ボディを採用。トップカバーには溝を掘って放熱面積を拡大するとともに、CPUやチップセットの熱を効率よく逃がすために銅製のヒートパイプを直付けしている。同社は、本製品を3月末にも日本市場に投入したい構えだ。

[15:17 3/12]

バックナンバー

人気記事

一覧

新着記事

特別企画

一覧

スキルアップ・キャリアアップ