経営再建中のシャープが、米国の通信技術大手、クアルコム社から約１００億円の出資を受ける方向で調整していることが１４日、分かった。シャープは半導体世界最大手の米インテルからも３００億〜４００億円の出資を受ける方向で調整しており、早ければ今月中にも両社からの出資合意を取り付け、財務体質の改善を急ぐ。

　クアルコムは市場が急拡大するスマートフォン（多機能携帯電話）やタブレット端末（多機能携帯端末）向けの通信制御用半導体に強く、インテルはパソコン向け半導体で圧倒的なシェアを誇る。シャープは両社の半導体を使ったスマホや超薄型ノートパソコン「ウルトラブック」に、独自の中小型液晶パネル「ＩＧＺＯ（イグゾー）」を供給して工場稼働率を高める方針で、出資受け入れで関係緊密化も図る。

　シャープは高精細で省電力性能に優れたＩＧＺＯの販売拡大を経営再建の柱に位置づけており、両社以外にも中国の聯想（レノボ）や米デル、ヒューレット・パッカード（ＨＰ）など、大手パソコンメーカーとＩＧＺＯの長期供給契約を目指して交渉を進めている。

　シャープは１２年３月期に３７６０億円の最終（当期）赤字を計上し、１３年３月期も４５００億円の最終赤字見通しとなるなど、業績が悪化。今年３月、台湾・鴻海（ホンハイ）精密工業から約６６９億円の出資を受けることで合意したが、シャープの株価急落で交渉が難航している。経営再建のためには資本増強が必要で、シャープは新たな出資企業を探していた。【鈴木一也】