アナザー・キッド

諸般の事情で自宅へ引き取ってきたVAIO君。
出荷時のSPECは下記。

OS : WindowsXP Home Edition
CPU : Celeron 1GHz(Coppermine)
HDD : MAXTOR 80GB, 5400rpm, 2MB
MEMORY : 256MB
CDD : CD-RW/DVDコンボドライブ
Chipset : SIS 630
Graphics: (Chipset)
Network : FAX Modem(PCI) + 100/10 Ethernet
※http://www.sony.jp/products/Consumer/PCOM/PCV-LX93G/spec.html より

CPU, HDD, CDDの換装、メモリやインターフェースの追加を行ったところ、今ひとつ動作が不安定。夏場はDVDで映画を1本見る内に2回ほどフリーズ。一度フリーズすると、パワースイッチも動作しない状況に。

OS : WindowsXP Home Edition
CPU : Celeron 1.4GHz(Tualatin)+PowerLeap PL-Neo/T
HDD : Seagate 120GB, 7,200rpm, 8MB
MEMORY : 768MB
CDD : BENQ DW1620 (DVD-RWドライブ)
Chipset : SIS 630
Graphics: (Chipset)
Network : FAX Modem(PCI) + 100/10 Ethernet
+ Buffalo WLI2-PCI-G54S
USB : USB2.0x4 Add. Board

everestで計測すると、OS起動直後で既にCPUのコア温度が67℃に到達。CPUファンもPowerLeap純正のものから、大型ヒートシンク＋高回転ファンへ換装してみてもほぼ変化無し。まさに「焼け石に水」。起動5分程度で70℃台後半となり、フリーズしてしまいます。

PCI拡張ボードを全て外し、スロット取り付け型のクーラーに変えてみたり、引き取り時に本体を浮かせる台が無かったので、入手して取り付けてみたりいろいろしたのですが、これといった効果も無く、諦めていたのですが、久しぶりに思い立ってある対策を行ったところ、これがBINGO！コストほぼ"0"です。
【対策前のLX33エアフロー】
図のように、この機種はかなりエアフローが悪く、上位モデルのPentium4搭載機種(PCV-LX53/83/93)などは、CPUファンの上部に穴を開け、CPUを冷やすために十分な外気を確保する構成となっています。

エアフローが悪いと云うことは、逆に気密性が高いということでは？確実な排気のルートを確保してやれば、十分が行われるのでは？という思いつきが今回の対策を生み出すきっかけに。【対策後のLX33エアフロー】
CPUファンを横当てにし、CPUの上部に排気用のカバーを作成し、取り付けます。(段ボールとガムテープで作ったのですが十分です）これで、CPUから熱を奪ったエアーが本体内に籠もらず、確実に本体下部から排気されます。

次に、電源のファンにもカバーを取り付け。これで、メモリ下部のスリットより、確実に外気が吸入され、空気交換が行われることでしょう。

効果のほどは絶大で、CPUコア温度はOS起動直後で67℃→54℃、高負荷時でも70℃前後となりました。一晩tripmonaで負荷テストをかけてもフリーズしません。

既に発売からかなりの年月が経過している機種の為、「今からパワーアップさせてやるぜ！」という向きの方は非常に少ないかもしれませんが、実際使ってみると、ディスプレーとキーボードをセットで出窓程度の場所に置けるなど、他にはあまり見ない省スペース性は、なかなか悪くありません。

パワーアップされていない環境であっても、超寿命化出来るかと思いますのでイチオシのチューンアップです！

※本体の転倒防止台が無い場合は、通風孔が塞がってしまう為、期待する効果が出ない可能性が高いです。この場合、コンクリートブロックの上に置くなり、上下逆さまにしてやるなりする必要がありそうです。