ディスコは8日、主力の桑畑工場(広島県呉市)に新棟を建設し、半導体製造・研磨装置の生産能力を倍増させると発表した。投資額は約110億円で、2014年10月の完成を見込む。海外半導体大手の投資回復に備え、生産能力を引き上げる。新棟は免震構造を取り入れ、地震による生産への影響を最小限に抑える。
新棟は13年7月に着工する予定。延べ床面積は約6万平方メートルとなる。半導体材料のシリコンウエハーを薄く削る「グラインダー」と呼ぶ装置、半導体の切断・研磨装置に取り付ける砥石部品を製造する。
海外の半導体大手は12年度後半から、緩やかに設備投資を増やすとみられている。ディスコの製造装置への引き合いも強まる傾向にあり、桑畑工場の稼働状況はすでに高い水準にあるという。13年3月期の連結業績は売上高が前期比7%増の957億円、純利益も31%増の94億円と堅調に推移する見通しのため、増産投資に踏み切る。
ディスコは災害対策として、工場の免震化も進めている。桑畑工場では10年に1棟、精密加工部品を製造する呉工場(呉市)でも今年1月末、揺れに強い製造棟を建設した。14年に桑畑工場の新棟が完成すると、一連の耐震対策は完了する。
ディスコ、半導体製造
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