インテル
Core i7 3770K BOX
メインストリーム向けの第3世代インテルCoreプロセッサー
CPU > インテル > Core i7 3770K BOX
定格使用は放っておいてもレポート上がってくると思いますので、殻を破るエクストリームなレポートをしていきたいと思います。
まず、剥きました。
はい、標準状態のテストもせずに、箱を開けて真っ先に剥きました。
おそらく成功です。確かにグリスでした。しかもヒドイ塗りかた…
ただいま外出先なので、自宅に戻ってから廻してみます。
続きは後ほど。
2012/04/29 17:15 [14499159] スマートフォンサイトからの書き込み
37点
すげっ、そこまでやるんだ。
たしかに今までも疑問に思ったことはありましたが。
その勇気に拍手ですね。
2012/04/29 17:30 [14499195]
1点
殻割り後、LiquidMetal PROを塗布し、スプレッダを元に戻した状態でしばらくテストします。
認識OK。殻割り成功です。
では、とりあえずの、テスト環境を。
CPU:Core i7-3770K(殻剥き、グリス除去、LiquidMetal PRO塗布後に戻し)
グリス:Arctic Cooling MX-4
クーラー:サイズ羅刹
M/B:ASRock Z77 Extreme4-M
RAM:CFD Elixir DDR3-1866/4GB×2
HDD:Hitachi 2.5inch/320GB
電源:サイズ ENERGIA-P-550A
なんか、温度低い?
なお、CPU-ZとHWMonitorは、WIN8とZ77環境でOS巻き込んでフリーズしてしまうので、CoreTempを使ってます。
OCテスト時にはクーラーとグリスを(ZALMAN CNPS9900MAX改と液体金属へ)変更し、内蔵GPUに足を引っ張られないよう、グラボを付ける予定です。
2012/04/29 18:47 [14499407]
3点
データーが不足していましたので、補足
室温は25℃
OSはWindows8 ConsumerPreview版
2012/04/29 18:50 [14499413]
1点
>はい、標準状態のテストもせずに、箱を開けて真っ先に剥きました。
アリのデータ欲しかった。
でも、殻割り報告感謝
>なんか、温度低い?
もしや、ヒートスプレッダの取り付けに問題あるのだろうか?
2012/04/29 19:24 [14499521]
1点
わぉ
参考になります。
殻剥き報告有難うございます
むき出しでクーラーを挟むと
冷却効果が上がるかもしれないね
ノートパソコンのCPUに似てるですが
コア抜けなんかしないかな?
2012/04/29 21:36 [14500021]
0点
石のアタリを取ろうと、OS上からASRockのユーティリティを使用してOCしてみたのですが、46倍以上、つまり4600MHz以上にならないですね…なんかここに壁がある。
CPU:Core i7-3770K(殻剥き、グリス除去、LiquidMetal PRO塗布後に戻し)
グリス:Coollaboratory LiquidMetal PAD
クーラー:ZALMAN CNPS9900MAX改 風丸2
M/B:ASRock Z77 Extreme4-M
RAM:CFD Elixir DDR3-1866/4GB×2
HDD:Hitachi 2.5inch/320GB
電源:SilverStone SST-ST85F-P
OS:Windows8 ConsumerPreview
室温:25℃
電力測定:サンワサプライ ワットモニター
特筆すべきはこの4500GHz時の消費電力でして、CINEBENCHのCPUテストで「9.12」という高いスコアを出すにもかかわらず、上記環境で消費電力が最大「153W」程度という…これにはちょっと驚く。
で、消費電力が低いのだから当然のように発熱も小さいのではないかと。グリス除去は効いてるのかな?
クーラーがまだ本気出してない2ファンの静音状態でコレですから、まったく許容範囲。
ヒートスプレッダも被ったままなので、まだこれを外すという手段も残っております。
2600Kの場合は1.4Vあたりで5GHz到達してましたが、長時間負荷がかかるとスサオヲ+サーキュレーターという最強空冷で80℃近くなってました(クーラーが強力なので、安定性確保のため、常用時は1.5V設定にしてたせいもある)。
ちなみに、Core i7-3930Kですと定格で「10」を超えるスコアが出ますが、男は黙って「200W」って感じです(笑)
しかし、ココが本当に壁で、これ以上目指すには急激に電圧盛らなくてはならないのか、それともLLCやアンコア部電圧等の設定変更でこの壁を突破できるのか、もう少し詳細なテストが必要です。感触的にはまだ全然本気出してないような気はする。マザーもOC向けとはいえないし…(これは財政問題によるもの)
なお、この石をOCする最大の目的は「スーパーπ」の自己記録を破ることでして、Primeなどの高負荷安定性テストは後回しにしますのであしからずです…
2012/04/29 22:13 [14500201]
5点
>軽部さん
とうとうやりましたね。
おめでとうございます。
軽部さんのようにチャレンジ精神と技を欲した今日この頃。
オレニハムリダ...orz
2012/04/29 23:02 [14500430]
1点
誰に言うわけでもないけど…
5GHz常用できるSandyもそうそうないと思いますよ。
ウチもね、まともじゃない改造クーラーとリキプロでシヴィライゼーション5するくらいの「常用」でしたから。
Sandy神格化されすぎてる。
どんだけ低温で廻る石もってたんだろ、みんな。
同程度の性能を得るのに、低いクロック、低い電圧、低い性能のクーラーで済むIvyのほうが多分使い易いと思いますよ。
ま、一発芸に価値があるかないかは人それぞれです。
オレなんかは、むしろPrimeとか回してるの見て「ムダだなぁ」と思う。
なお、4.6GHzの壁は、Sandyと同じくPLL OverVoltageをONにしてなかったせいでした。
なんともまあ、お粗末 m(_ _)m
さて、剥いた石も無事なことが分かったし、明日からはダイ直冷でいきます。
さらに、金に余裕ができたらBIOSTARの「TZ77XE4」がオレを呼んでる気がするので、フラフラ行ってみようかと。
2012/04/29 23:33 [14500579]
4点
今回の石はかなり剥く人がいそうだが、そのせいで中古の石を買うのがかなり怖くなりましたw
OCがかなり微妙ならk無しでも良い気がしてきた。
2012/04/30 00:08 [14500713]
2点
たぶん、殻剥きしたものは中古じゃ売れないと思いますよ。
自分のリキプロ塗って使ってだけの2600Kもジャンク扱いでお引取りでしたから。
裏の接点端子は激しい過電流のせいか変色してるし、スプレッダ表面は刻印が一切読めないほど変色。
それでも作動確認が取れたので、オマケして6000円で買取ってくれましたけど。
常用石はほとんどリキプロかメタルPAD使ってるんですが、長期間使用になるとスプレッダが変色するんです。
で、そのメタルPADなんですけど、溶けてなかったし…
ただスプレッダとクーラーベースの間に挟まってただけ。
慣らし運転が完全じゃなかったのね。
でも、ってことは奥さん!
そう、明日はゴギガーの矜持を示すことができるでしょう。
きっと、たぶん…だといいな。
2012/04/30 00:47 [14500865]
3点
このパーツを使う場合
ヒートスプレッダを剥がすか剥がさないか、悩む所です
内部で結露するかどうかですが・・・
私は、M/BのBIOSが落ち着くのを待って様子見ですが
随分と参考になります、チャレンジに感謝です
2012/04/30 06:38 [14501307]
1点
クリティカルパスを高発熱高速トランジスタで貼り替えたらいいんじゃないの。
2012/04/30 11:58 [14502208] スマートフォンサイトからの書き込み
0点
ponta393さん
ペルチェでの報告、楽しみにしています。
殻割はアクティブ冷却(表現が妥当かどうかは別として)の場合、必要無いと思います。
一応古いサイトですが、結露対策の基本的な事は変わっていないと思います
↓
http://www.kendon.com/index2.htm
熱くなる側の冷却は水冷で行うと楽かと思いますが
やはりサンハヤトの防水処理とか対結露対策は必須かと思います。
水冷部品は、こんなサイトで購入可能です
↓
http://www.coolinglab.jp/
2012/04/30 13:45 [14502561]
0点
ponta393さん
あ、そうそうこの辺りも参考になるかと・・・
↓
http://www.ne.jp/asahi/simanto/oc/contents.htm
2012/04/30 13:57 [14502599]
0点
ペルチェ使う場合、ペルチェ自体の熱容量が極めて小さく、さらに熱勾配が相当に大きくなるので、間に熱バッファが必要です。
電源入れると、パンっと音がして、ダイが弾けて割れますよ。
かつてそのような運命を辿った石もいた…
2012/04/30 13:57 [14502602] スマートフォンサイトからの書き込み
0点
ただいま、ダイ直冷に変更してOCCTを廻してますが、こりゃ効果アリじゃないですかな?
4500MHz/1.2Vという、電圧マージン高め設定ですが、一番高温のコアでも55℃を超えない。
このあと、更にクロック上げてみます。
簡単に5GHz超えしたSandy と比べると実に手がかかるけど、元々オーバークロックなんて、こうやって苦心しながら工夫を重ねて実現してたもの。ってか、誰もやらないだろう事をやっちゃうから楽しいのだし。
逝けるぜぇ!
そうだ、この勢いでブルも廻そう!
2012/04/30 14:22 [14502681] スマートフォンサイトからの書き込み
8点
安定性の確認が取れている4500MHzで直冷テストです。
OCCTを時間無制限でかけていたので、1時間で止めときました。
アイドル温度のログが取れなかったので、スクリーンショットで確認を。
温度的には、これなら余裕をもって空冷常用可能でしょう。
オレ的には肝心のシヴィライゼーション5プレイ時でも、SS程度のもんです。
AIプレイヤーの思考ターンが、1090T/4.0GHzよりも速くなった実感がある。
消費電力も、このSSを撮った時に「163W」と、かなり良い感じ。
なお、OSは常用機から入れ替えたWin7Professionalに変更してあります。
AMDシステムからの入れ替えなので、まあ、いつものことながら面倒でした。
戻すのは更に面倒だし、このままこのマシンをシヴィライゼーション機として制式採用しようかと思います。
温度問題の解決策として、Ivyの殻剥きはそれなりに効果アリってことでオレは結論してます。
OC限界を引き上げる解決策かどうかは、石の個体差やマザーボードの差などもありますので、ココからの判断は難しいと思います。
少なくとも温度的な余裕は出来たので、オレ的にはまだ逝ける気がするのですが、オレと同じ事をするわけではない皆さんには興味の沸かない話ですかね…
誰かが何かをする すると必ず声がする
ドコかで仕入れた知識や本で拾ってきたリクツを並べて
そんなコトは知っていた・・
とっくにわかっていた・・
やらない奴はいつもそう言う
他の世界のことは知らねえがこと殻割りの世界じゃソレは通じねえ・・
自分の手で
そして自分の体で
やり遂げた者だけがモノを言えるわけだから
これより「スーパーπ」で、実用性とは無縁のアタックを始めようかと思います。
2012/04/30 16:48 [14503132]
7点
殻割り以外も知ったかぶりで難癖付けてたのに、どうして殻割りだけは別なんだ?
自己矛盾に気付かないくらいに、無駄に自信だけはあるってことかな。
それで、予想推論の通りの結果だけでは、恥ずかしくてか出せなくなったな。
無闇に自分を追い込む理由は、分からんケド。
2012/04/30 18:10 [14503426] スマートフォンサイトからの書き込み
2点
う〜ん、廻りませんね。
内部倍率49倍以上ではパイ焼き104万桁も通りません。
コアを落としてもダメ。
IvyBridgeはゴミ確定ですか?
ブルよりはマシな産廃?
Intel\(^o^)/オワタ?
オレはそうは思いません。まだね。
マザーによってシステム全体のOC耐性がガラリと変わるってのは常識ですから、もっとOC向けなマザーで廻すとか、極冷OC耐性の高さを参考に、ペルチェを用いて熱勾配を大きくし、面積的に限りある熱伝導経路からより高効率で熱を吸い上げるとか、「常用」を前提にしてもまだ色々と考えられる手はあるじゃないですか。
まだまだ逝けるさ…手間はかかるけど。
2012/04/30 19:42 [14503813]
5点
結露で危惧しているのは
ヒートスプレッダ内部の空間に関してです
外部に関しては、水冷だと雰囲気の滞留が気掛かりなので
Samuel17(14cmトップフロー)の熱風で吹き飛ばす予定です
電源を12V(44W)で取ると電力消費が酷い事になるので
回路構成を検討中ですが、安直に5V(10W)になるかも知れません
2600kで試して、壊れたら3770kに変えれそうです(?)
本来は、ivy用に構えてあるパーツでも無いのですが
熱落差に関しては、ヒートスプレッダを剥がさなければ
今回は、Intel様が優秀なバッファを実装してくれてある
・・・と、理解しています
2012/04/30 20:22 [14503975]
1点
ponta393さん
確かにHS剥がさないとマズイかも知れませんね
HS内部で結露してしまうでしょう。
後、10W程度なら無理だと思いますよ
-30℃以下にもっていかないと意味無いかと思いますし
4.8Ghz以上にOCした場合、150Wは楽に越えるでしょうから
ペルチェ自体で100W近く要るかと思いますが・・・
更にそのペルチェの発熱側を冷やすとなると水冷くらいの熱容量が無いと・・・
つまり360mmラジエター以上が必要かと思います。
それと、こういう銅製のバッファ板が必要かと思いますよ
http://www.ne.jp/asahi/simanto/oc/perche.htm
2012/04/30 20:44 [14504086]
0点
ついで情報ですが、Z77マザーの目玉機能の一つ「Virtu MVP」を使ってHD Graphics4000関連のベンチを取ってみました。
CPUは現在のところ安定して作動している4600MHz、GPUはDGPUのRadeon HD6850と、IGPUのIntel HD Graphics4000での3DMark11スコアです(バージョン古いですけど)。
おお、結構差が出ますね。
色々と「使えねー」とかの評判があったり、どーせシヴィライゼーション5以外はほとんどゲームもしないので使わないつもりでしたが、対応アプリに入っているのと、実際画面スクロールした際の波打現象がなくなったのと、ゲーム中消費電力がそれほど違わないので、ONにしとくことに。
2012/05/01 01:50 [14505418]
4点
2600Kとか現役で運用して、これからも使うつもりの方は、別に3770Kに興味すら示さなくてもいいと思います。確かにSandyは傑作です。Ivyなど、わざわざ金出して苦労を買うことはないです…
しかし、あえて金出して苦労を買っちゃう性分の方の参考になれば幸いと思い、レポートを続けさせていただきます。
昨日より多少常用範囲の枠が広がりましたので、ご報告を。
結論から述べると、IHS下グリスの熱抵抗による排熱性能の低下は明白かと。
殻剥き状態「4700MHz」OCCT1時間のコア温度変化を上げておきます。
室温26℃でOCCT開始。20分を過ぎたところで室温が30℃と、暑くて堪らなくなったので窓を開け、室温が23℃に低下。
他所での報告を参考にさせてもらうと、4500MHzあたりで80℃を超えてしまう例もあるようですが、殻剥き直冷のコイツは、ご覧のように70℃に到達することもありませんでした。
これだと市販の高性能クーラー程度で十分に実用域かと思います。
もちろん、クーラーベースにちょっとした改造が必要ですが、その気があればこの程度に収めることができる可能性としてご覧下さい。
もし殻剥きしないのであれば、熱勾配を常時大きく取れるような手段を用いて、細い熱伝達経路の伝導効率を上げてやるしか手はありません。本格的な水冷とかですね。
シヴィライゼーション連続12時間プレイとかしてないので長時間運用時の安定性はまだ未知ですが、他のマシンだと、このくらいのテスト通った時点で「常用可能」と判断していました。
OCCT CPUテスト中の消費電力も208Wと、5GHzの2600Kや、4.2GHzの1090Tみたいに300W超えとかせず、つまり、理論上は200W程度の発熱しかないので、熱さえ篭らなければ十分Sandyよりも低発熱で静音なマシンが出来るって算段です。
CINEBENCHのスコアも高いですねぇ。
ネットワークレンダリング時に大いに活躍してくれそう。
さて、パイ焼きアタックはまだ続いていますが、どうしても5GHzで安定しません。
温度的な問題はないと思うので、やはりマザーなのかなぁ?と。
2012/05/01 21:23 [14508356]
4点
ただ、ちょっと気になったのが、CPUTIN(マザー側のCPU温度センサ?)の温度が数回6℃まで落ちてることなんですよね。この瞬間は、測定されてる電圧関係もほぼ0Vまで落ちてしまいます。
理由がよくわからないのですが、VRAMのヒートシンクが非常に熱を持っていたので、その辺を冷やすためにファンを追加しました。
電源も2年ばかりOC用途で使ってるものなので、ちょっと安定性を疑ってみたり。
この消費電力なら、容量を小さくして80+PLATINUM電源とかにしたほうがいいかなぁとも思う。
2012/05/01 21:58 [14508546]
3点
殻剥き3770Kは、せっかくコア温度が低いのにさっぱり5GHzに到達しないのでちょっと休憩。
ウチでCINEBENCHを廻したことのある石で、データの残ってるものをピックアップし、このスコアを基に1GHzあたりのコア性能を算出してみました。
CPU名@ベンチ時クロック /スコア [コア数] 1GHzあたりのコア性能
i7-3770K@4.7GHz /9.41 [4Core] 0.500/Core/GHz
i7-2600K@5.0GHz /9.70 [4Core] 0.485/Core/GHz
i7-3930K@4.6GHz /13.11 [6Core] 0.472/Core/GHz
i3-560@4.0GHz /3.30 [2Core] 0.412/Core/GHz
i5-2500K@5.4GHz /8.52 [4Core] 0.394/Core/GHz
A8-3850@3.0GHz /3.65 [4Core] 0.304/Core/GHz
PhenomU-1090T@4.2GHz /7.35 [6Core] 0.291/Core/GHz
Core2Duo E8400@3.6GHz /2.06 [2Core] 0.286/Core/GHz
Pentium E6800@4.8GHz /2.64 [2Core] 0.275/Core/GHz
FX-8120@4.4GHz /7.22 [8Core] 0.205/Core/GHz(0.410/module/GHz)
こうしてみると、ハイパースレッディング付コアの高性能っぷりが分かります。
レイトレースレンダリングなどCPUの力技となる処理は実行スレッド数がモロに効いてきますんで、大抵のレンダラでほぼこの通りの実行効率×コア数になるのではないかと思います。
なかなかクロックの上がらない3770Kですが、コアあたり性能は順当に上げてるようです。
また、ここではデータがありませんが、消費電力あたりの性能は圧倒的になると思われます。
ブルはモジュールあたりにFPUが1基しかないので4コアみたいなもんですが、まあ消費電力は8コアと言わないとおかしいほどに堂々たるものなので、8コア扱いにしときます。
2012/05/02 23:35 [14513486]
2点
殻剥きOCなどして主に温度を見るテストをしてきましたが、Ivyのパッケージ自体の発熱は低いものだといえそうです。
CINEBENCHで7.5前後というスコアを出すにもかかわらず、その際の消費電力の低さからもそれが分かる(投入エネルギー以上の発熱はないから)
ただ、それがクーラーに伝導せずにコアが熱くなるだけ。
殻剥き効果があるとわかっていても、普通の人はやる気にもならない行為なので、せめて看板のK付きだけでもハンダ接合に戻してくれれば、かなり評価の変わってくるCPUだと思いますよ、Intelさん。
2012/05/03 13:25 [14515781]
5点
今回の検証に用いていたクーラー廻りの部材です。
ソケットのリテンション金具は外し、穴の開いたアルミのプレートをスペーサーに使い、クーラーごと締めてテンションがかかるようにしてあります。
グリスは、クチコミ内で触れているように、リキッドメタルです。
カタログスペック上は、サンディで使われていたらしいハンダとほぼ同じ熱伝導率があります。
2012/05/03 16:26 [14516373] スマートフォンサイトからの書き込み
2点
サーマルマテリアルの熱伝導抵抗の大小は、厚さが極薄いのでほとんど影響がないことが分かっている。
何を使った使っているというのは、何か意味ある情報なのかな。
2012/05/03 21:36 [14517479]
0点
ヌルい定格2600Kのスプレッダ表面上ではそうかもしれませんねぇ。
しかし、熱勾配の大きくなる部分では、接合部の熱伝導率を上げることが至上命題ですんで。
ご存知でした?
実際使ったことあります?
まさかリテールクーラーの裏に付いたグリスをマンセーしたいとか?
まあ、いずれにせよ定格2600K使いの社長には関係ない話ですよ。
どっか行ってください。
2012/05/03 22:02 [14517579]
4点
>きこりハンター様
いえ、別に好きとか嫌いとかじゃないですよ。
ただ、自分が不要な情報や答える義務もない所に、わざわざ知ったかで絡んでいくその姿勢に「もはやヒマを通り越して『アレ』だなぁ」と思ってるだけです。
オレもどっちかというとフィジカルな人間なので、文章に機嫌が出てしまうんですよ。
…少し邪険にしすぎでしたかね?
2012/05/03 22:18 [14517650]
2点
「熱勾配」もしくは「温度勾配」
創作用語じゃないので自分で調べて、そして消えてください。
できれば
おっと、あぶねぇ
2012/05/03 22:27 [14517691]
3点
温度勾配なら知っているが、常に熱勾配に執着しているのだから、別物だろうに。
IMEの辞書に温度勾配はあっても熱勾配は無かったし。
温度差なら勾配が現れるが、熱差という事象はそもそも無いし。
まあ、消えて欲しいのなら、私が存在している地域にお前が出現しなければ実現するよ。
うん、頑張って自分の希望を自分の努力で叶えてあげてね。
2012/05/03 22:41 [14517764]
0点
IMEには一部の専門用語や慣用語など、語彙の全てが入ってるわけではありません。
ご存知でしたか?
オレも知ったかしてみました♪
2012/05/03 22:49 [14517828]
4点
さて、購入日からそれほどテストを重ねたわけではありませんが、マザーを換えるまでは
4.7GHz/電圧AUTO/LLC50%
メモリDDR3-1600/16GB
アンコア部電圧は全てAUTO
省電力機能ON
という設定で使ってみようかと思います。
メモリはDDR3-1866相当のまま4枚挿しすると安定しなくなるので、Ivyの定格であるDDR3-1600に落としました。安いメモリを2種類使ってるので(CFDとA-Dataの同等品)、これはまあしょうがないかと。
マージン取って電圧高めですが、このくらいならどんなに負荷かけてもコア温度65℃いかないくらいで、アイドル時に57Wまで消費電力が下がり、CPU負荷100%でも180W程度、クーラーもシングルファン常時静音運転で快適です。もう一基のファンはマザー裏を冷やしてる静音タイプのファンです。
しかし、5GHzを目指すとコア電圧1.45V、ファン追加ツイン全開でコア温度は75℃いかないくらいですが、CINEBECHすら完走できません。
現時点では、コア部とアンコア部の電力供給が別系統になっていないこのマザーのせいと推測し、さらなる高クロック常用を試すのはマザーを替えてからにしようかと思います。
2012/05/04 01:11 [14518449]
2点
値段が安いものではないので、勢いがないとできなかったでしょう…
しかし、あーゆー一種の興奮状態を3万円で買えると考えたら、湾岸線を金と命がけで攻めるような遊戯に比べ、安全かつ安価にエクストリーム気分を味わえると言えます。
まだ何個かは買うと思うので、その時はひっそりと比較試験してみますヨ。
ヒートスプレッダを切った時、ポロっと外れてこない仕様に変更されるといいですね。
ハンダ化されたら化けますよ、コイツ。
2012/05/04 10:30 [14519482]
2点
一つSandyとは違う点に気付きました。
このマザーの倍率設定限界である63倍まで入れても、BIOSは立ち上がってくるんですよね。
まあ、電圧が設定値よりも大幅に低いので、マザーの仕様で起動時だけは低クロックで立ち上がってるんだと思いますが。
しかし、Sandyの限界時はOSが立ち上がる前段のコマンドプロンプト点滅状態で止まっていたのに対し、6300MHzでも「Windowsを起動しています」まではクるんです。その後の止まり方はSandy以外のCPUと似たようなもので、WINのシンボルマークが四方から飛んできて合体しようとしたトコで事切れます。
コレねぇ、たぶん電源回路絡みのOC耐性なんですよね…
このマザーもデジタル回路なので、このスイッチング速度を速く設定したいんだが、ASUSの上位マザーと違い、このマザーではそこまで弄れないし。
BIOSTARの新型TPowerシリーズどうなんだろ?
2012/05/04 15:56 [14520490]
0点
たぶん、この石はSandyでの記録を超えられると思います。
ゴーストがそう囁いてます。
Sandyの時は初めに買ったMSIのマザーで5.2GHzが壁でした。
その時はOSが起動シークエンスにも入らなかった。
対し、この石は6.3GHzでも立ち上がろうとはするっ!
…途中で落ちるけど。
電圧をそのままに倍率を下げてゆくと、WIN7が無事に立ち上がり5100MHzでパイ焼きが可能でした。
コア温度はHWMonitor上で53℃と、パイ焼きには問題ない温度。CINEBENCHは通らず。
あんまし繰り返しフリーズさせたくないから、エクストリームOCのセオリーに従いIDEモードのHDDに入ったWIN8を使ってましたが、AHCIモードのSSDと耐性に変わりないみたいです。
石の耐性はどうやら6GHzを超えてありそう。
ムリヤリ発熱を抑えこむ極冷オーバークロックではないので、このテストの意味は石の耐性の上限を知ることだけです。
しかし、希望が出てきた。
2012/05/04 23:07 [14522250]
1点
今後も熱勾配という語句を使い続けると宣誓したということ?
ネット上で頻用されている語を自動的に収集して自動的に辞書に登録されるIMEを知らないんだね。
2012/05/05 07:52 [14523412] スマートフォンサイトからの書き込み
0点
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発熱と個体差 | 13 | 2012/05/04 5:34:24 |
発熱? | 6 | 2012/05/01 14:20:19 |
まだ換装後2時間ですが | 26 | 2012/05/02 8:40:52 |
レビューの意味。 | 11 | 2012/05/02 13:07:49 |
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