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- 概要
インテル® H77 Express チップセット – 日常業務に最適なパフォーマンスと迅速さ概要
日常的なコンピューティングに最適なインテル® H77 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したプラットフォームは、優れたパフォーマンスと応答性を提供します。インテル® H77 Express チップセットは、H チップセット・ファミリーで初めてインテル® スマート・レスポンス・テクノロジーとインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーをサポート。SSD を組み合わせることにより、高速な PC 応答性を実現し、システムの起動やアプリケーションの読み込みを高速化できます。インテル® H77 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したプラットフォームは、生産性向上やコンテンツの作成、メディアの利用など、さまざまな用途に対応します。
製品情報
機能と利点
第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーをサポート | インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 を搭載した第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーをサポートしています。またインテル® H77 Express チップセットは、アンロック版 第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーのオーバークロック機能にも対応しています。 |
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インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー¹ (英語) | ハードディスクを 2 台以上搭載した場合、RAID 0/5/10 を利用してデジタル写真、ビデオ、データファイルへの高速アクセスを実現したり、RAID 1/5/10 を利用してハードディスク・ドライブ障害時のデータ保護性能を高めることができます。 また、外付け用 SATA (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器の間で最高転送速度 3 Gb/s が可能になります。 |
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー | ストレージ I/O キャッシュを実装して、アプリケーションの起動やデータへのアクセスを高速化できます。 |
インテル® スマート・コネクト・テクノロジー | 低電力状態でもアプリケーションを更新できるので、アプリケーション更新が高速化されます。 |
インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー | 休止状態からシステムを瞬時に復帰させることができます。 |
ユニバーサル・シリアル・バス 3.0 (英語) | USB 3.0 を統合。最大 4 つの USB 3.0 ポート、最高 5 ギガビット/秒 (Gbps) の設計データレートにより、パフォーマンスがより一層向上します。 |
シリアル ATA (SATA) (英語) 6Gb/s | 最高転送速度 6Gb/s の次世代の高速ストレージ・インターフェイスにより、最大 2 つの SATA ポートで最適なデータアクセスを実現します。 |
eSATA | 外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。 |
PCI Express* (英語) 2.0 インターフェイス | 最大 5GT/s で周辺機器への高速アクセスを実現し、最大 8 つの PCI Express 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) でネットワークを構築します。 |
パッケージング情報
インテル® H77 Express チップセット | 942 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) |
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- 製品およびパフォーマンスのデータ
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¹ インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST) を利用するには、インテル® RST に対応したチップセットが必要です。また、BIOS でインテル® RAID コントローラーを有効に設定し、インテル® RST のソフトウェア・ドライバーをインストールする必要があります。詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。