(cache) インテル® H77 Express チップセット - 概要
 

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インテル® H77 Express チップセット – 日常業務に最適なパフォーマンスと迅速さ概要

  • 概要
インテル® H77 Express チップセット

日常的なコンピューティングに最適なインテル® H77 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したプラットフォームは、優れたパフォーマンスと応答性を提供します。インテル® H77 Express チップセットは、H チップセット・ファミリーで初めてインテル® スマート・レスポンス・テクノロジーとインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーをサポート。SSD を組み合わせることにより、高速な PC 応答性を実現し、システムの起動やアプリケーションの読み込みを高速化できます。インテル® H77 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したプラットフォームは、生産性向上やコンテンツの作成、メディアの利用など、さまざまな用途に対応します。

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機能と利点

第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーをサポート インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 を搭載した第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーをサポートしています。またインテル® H77 Express チップセットは、アンロック版 第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーのオーバークロック機能にも対応しています。
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー¹ (英語) ハードディスクを 2 台以上搭載した場合、RAID 0/5/10 を利用してデジタル写真、ビデオ、データファイルへの高速アクセスを実現したり、RAID 1/5/10 を利用してハードディスク・ドライブ障害時のデータ保護性能を高めることができます。
また、外付け用 SATA (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器の間で最高転送速度 3 Gb/s が可能になります。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー ストレージ I/O キャッシュを実装して、アプリケーションの起動やデータへのアクセスを高速化できます。
インテル® スマート・コネクト・テクノロジー 低電力状態でもアプリケーションを更新できるので、アプリケーション更新が高速化されます。
インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー 休止状態からシステムを瞬時に復帰させることができます。
ユニバーサル・シリアル・バス 3.0 (英語) USB 3.0 を統合。最大 4 つの USB 3.0 ポート、最高 5 ギガビット/秒 (Gbps) の設計データレートにより、パフォーマンスがより一層向上します。
シリアル ATA (SATA) (英語) 6Gb/s 最高転送速度 6Gb/s の次世代の高速ストレージ・インターフェイスにより、最大 2 つの SATA ポートで最適なデータアクセスを実現します。
eSATA 外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。
PCI Express* (英語) 2.0 インターフェイス 最大 5GT/s で周辺機器への高速アクセスを実現し、最大 8 つの PCI Express 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) でネットワークを構築します。


パッケージング情報

インテル® H77 Express チップセット 942 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)


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