製品情報

デスクトップ PC


インテル® B75 Express チップセット概要

  • 概要
インテル® B75 Express チップセット

インテル® B75 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載した小規模ビジネス向けプラットフォームでは、すぐに使えるソリューションを利用して、PC のパフォーマンス、管理性、セキュリティーを高めることができます。インテル® スモール・ビジネス・アドバンテージ (SBA) ソリューションは、就業時間外のウィルススキャンやデータ・バックアップ、PC 上で不要な USB ドライブの認識を阻止するなど、ビジネス中心のセキュリティー保護機能を提供します。また、インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーにより、システムの起動やアプリケーションの読み込みを高速化して、よく使うアプリケーションに素早くアクセスすることもできます。インテル® B75 Express チップセットと第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したプラットフォームは、小規模ビジネスのコンピューティングに必須のインテリジェントなプラットフォームです。

製品情報

機能と利点

第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーをサポート インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 を搭載した第 3 世代インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーをサポートしています。またインテル® B75 Express チップセットは、アンロック版 第 3 世代インテル® Core™ プロセッサーのオーバークロック機能にも対応しています。
インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (インテル® AMT) 内蔵されたプラットフォーム機能と一般的なサードパーティー製マネジメント/セキュリティー・アプリケーションをご利用ください。インテル® AMT により、IT 部門がネットワークの検出、障害回復、保護を効率よく行えます。
インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー¹ (英語) ハードディスクを 2 台以上搭載した場合、RAID 0/5/10 を利用してデジタル写真、ビデオ、データファイルへの高速アクセスを実現したり、RAID 1/5/10 を利用してハードディスク・ドライブ障害時のデータ保護性能を高めることができます。
また、外付け用 SATA (eSATA) をサポートしており、SATA インターフェイスと外付け機器の間で最高転送速度 3 Gb/s が可能になります。
インテル® ラピッド・リカバリー・テクノロジー インテルの最新のデータ保護テクノロジーは、ハードディスク・ドライブにエラーが発生したり、データの破損が発生した場合に、迅速にシステムを回復するためのリカバリーポイントを提供します。また、クローンを読み取り専用ボリュームとしてマウントし、ファイルを個別に回復することもできます。
インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー ストレージ I/O キャッシュを実装して、アプリケーションの起動やデータへのアクセスを高速化できます。
インテル® スマート・コネクト・テクノロジー 低電力状態でもアプリケーションを更新できるので、アプリケーション更新が高速化されます。
インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー 休止状態からシステムを瞬時に復帰させることができます。
ユニバーサル・シリアル・バス 3.0 (英語) USB 3.0 を統合。最大 4 つの USB 3.0 ポート、最高 5 ギガビット/秒 (Gbps) の設計データレートにより、パフォーマンスがより一層向上します。
シリアル ATA (SATA) (英語) 6Gb/s 最高転送速度 6Gb/s の次世代の高速ストレージ・インターフェイスにより、最大 2 つの SATA ポートで最適なデータアクセスを実現します。
eSATA 外部 SATA デバイス用に設計された SATA インターフェイス。3 Gb/s データ速度のリンクを提供し、現在の外部ストレージ・ソリューションに見られるボトルネックを解消します。
PCI Express* (英語) 2.0 インターフェイス 最大 5GT/s で周辺機器への高速アクセスを実現し、最大 8 つの PCI Express 2.0 x1 ポート (マザーボードの設計に応じて x2 および x4 構成も可能) でネットワークを構築します。


パッケージング情報

インテル® B75 Express チップセット 942 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)


先頭へ戻る