【3DS分解3】筐体下側を分解，「MITSUMI」の文字がちらほら
「ニンテンドー3DS」のウリである裸眼での3D表示を楽しんだ（?）日経エレクトロニクス分解班（分解その2）。いよいよ，3DS本体の分解作業に取り掛かる。
まずは，メイン基板などが格納されているであろう筐体下側の分解作業に取り掛かる。機器の分解をする際，最大の難関になることが多いのがこの作業だ。特に米Apple社の「iPhone」や「iPad」などは，ネジが使用されずに上下の筐体をかみ合わせていることが多く，分解班を苦しめてきた（「iPhone 4」の分解記事，「iPad」の分解記事）。
ただし，3DSに関してはこうした心配は無用だった。本体の裏側には4本のネジがあり，いずれもプラス・ドライバーで開けられるものだ。今回の分解はすんなりと進む予感がする。
この4本のネジを取り外すと，Liイオン2次電池が顔を出す。電池容量は1300mAhである。任天堂によると，連続駆動時間はニンテンドー3DSソフトをプレイする場合が約3〜5時間，ニンテンドーDSソフトをプレイする場合が約5〜8時間とのこと。充電時間は約3時間30分である。電池交換の際には，ユーザー自身がこのネジを外すのか，店側が対応するのか，気になるところである。
とはいえ，分解作業はまだまだ序の口。筐体内部にある10本のネジを外していく。特に大きなトラブルもなく，筐体下部を分解することに成功した。
まずは，この状態でメイン基板を眺めてみる。ゲーム専用機ということもあり，全体にすっきりとした印象を受ける。この中で目に付くのが，ゲーム・ソフトのスロット下にある「MITSUMI」の文字。「DWM-W028」という型番から推測すると，ミツミ電機製のIEEE802.11b/g対応対応の無線LANモジュールとみられる。SDメモリーカード用スロットにもMITSUMIの文字があり，従来機同様，ミツミ電機が多数の電子部品を供給している可能性が高そうだ。
この時点では，メインのCPUが見当たらない。分解班はメイン基板をじっくりと観察すべく，筐体から取り外すことにした。
――次回に続く――