東芝、サムスンにＬＳＩ委託　メモリー事業集中へ提携

　東芝が韓国サムスン電子に携帯電話や自動車部品に使われる半導体のシステムＬＳＩ（高密度集積回路）の生産を委託する方針であることが２４日、明らかになった。不採算のシステムＬＳＩ事業の構造改革の一環で、好調なメモリー事業へ経営資源を集中させる。世界の半導体市場２位のサムスンと、３位の東芝が手を組むことで、業界地図に大きな変革をもたらす可能性もある。

　大規模な設備投資が必要な最先端ＬＳＩで、東芝は平成２３年度から半導体の回路図の設計だけを手がけ、生産はサムスン電子に委託。半導体回路の微細化に伴い、新工場建設には３千億円規模の投資が必要で、設備投資の高額化への対応が迫られていた。

　東芝は四日市工場（三重県四日市市）で携帯電話などに使われるＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの新生産棟の建設費用に１千億円以上を投じており、２３年夏に稼働を予定している。

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