システムＬＳＩの外部委託先、サムスン電子も選択肢のひとつ＝東芝

　［東京　２４日　ロイター］　東芝＜6502.T＞は２４日、システムＬＳＩ（大規模集積回路）事業で、２０１１年度から４０ナノメートル製品を含む最先端製品の外部生産委託を拡大すると発表した。

　東芝広報によると「外部委託先は複数を検討しており、サムスン電子＜005930.KS＞も選択肢のひとつ」という。

　収益力強化のため、半導体のシステムＬＳＩ事業部は、２０１１年１月１日付で２つの事業部に再編する。自社の３００ｍｍウエハ生産拠点については、大分工場に集約することで経営効率を高める。　また、ソニー＜6758.T＞など３社の合弁会社が操業する長崎の半導体製造設備を、東芝からソニーに譲渡することで基本合意したと発表。２０１１年度初頭の譲渡実施を目指すという。

　合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリングに関する、東芝とソニーおよびソニー・コンピュータエンタテイメントの合弁関係は解消される予定。

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