NetBurst速報

PC/ガジェット系ニュースを紹介します http://netburst.blog101.fc2.com/

田中理恵 http://twitter.com/tanakarie/status/10415852827
収録が終わってストライクのみんなでお茶してまーす！

門脇舞以 http://twitter.com/kadomaita/status/10415917342
ウィッチーズの皆でまったりなう(゜ ∇゜)隊長のケーキにワンコ模様かわゆ

園崎未恵 http://twitter.com/Sonozaki_mie/status/10415892613
仕事が終わってストライクチームと。きゃぁぁあ！ケーキカワイイィィ！

福圓美里 http://twitter.com/misa0110/status/10416041446
え(;_;)ストライクのみんなでお茶してるの？私も行きたかったよー

インテル6コアCPUの新モデルなど計3製品が本日発売！ ascii.jp
Intel 6コアの「廉価版」が日曜発売、9万円弱「870S」「760」も発売、一部価格改定も akiba-pc.watch.impress.co.jp

Gulftown LGA1366 32nm TDP130W
Core i7-970 3.2GHz(TB3.46GHz) 6C/12T L2 256KBx6 L3 12MB QPI6.4GT/s
最安81,970円です
どの記事見てもQPI6.4GT/sとなってますがCPUの刻印は4.8GT/sのようです

i7-970

i7-980X

Apple緊急記者会見、iPhone 4アンテナ問題「影響は小規模だが…」 journal.mycom.co.jp

カンファレンスの内容自体は終始自分は悪くないという論調で言い訳づくしだったのに
「アップルは誠意のある対応をした」と思わせるような報道がされてる

ジョブズ氏「迷惑かけた」　ｉＰｈｏｎｅ４受信問題で陳謝 nikkei.com
ｉＰｈｏｎｅ４：ケース無料提供…受信悪化問題で謝罪 mainichi.jp
アップルＣＥＯが謝罪　購入者にケース無料提供　ｉＰｈｏｎｅ４受信問題 sankei.jp.msn.com
ｉＰｈｏｎｅ４の受信不調解消へ、専用ケース配布 yomiuri.co.jp
米アップル、専用ケースを無料配布＝ジョブズ氏陳謝―ｉＰｈｏｎｅ４受信障害 asahi.com

GeForce GTX 4シリーズの中堅モデル「460」が発売、2万円 akiba-pc.watch.impress.co.jp

GF104まとめ
・768MB品→192bit、24ROP、比較的低発熱、OC伸びやすい
・1GB品→256bit、32ROP、コア有効部が多い為、微少に発熱増、OCは768MBほどではない「かも」
・GF100よりは、DX10.1以前環境下での性能はまとも（相対的なレベル）だが、やっぱり苦手
・近年のnvidiaチップとしては、優秀なOC性能（コア800MHzは普通？、nvidiaでは非保証ながら標準電圧880MHzいけたよ〜との事、逆に考えればまだ降圧可能？）
・9600GTの倍の消費電力（TDP150W前後）
・CUDA3.0世代のコアとしては、GF100より弱いかも（代わりに描画処理優先）
・260（216sp）からスライドなら妥当、275からなら微妙、それ以上はSLIな
・歩留的な事もあって、まだ本気ではない（48sp封印）、というより、TSMCの方が本気出せ
・フルコアGTX475（仮）選別備蓄中、歩留次第でGTX475(仮)のリリース時期や、GTX490/495？（仮)の有効コア数、リリース時期に影響出るかも

カードの造り的なまとめ
・リファレンスクーラーのフィン形状は放射型、密度並
・オリジナルは放射又は積層型アルミフィンで、密度高め
・リファレンス・各社、銅コア＋アルミフィン（一部オリジナルにニッケル皮膜処理）
・リファレンス、各社オリジナル、φ6mm銅製ヒートパイプ×2本が基本（一部オリジナルにニッケル皮膜処理）
・薄型8cmファン相当品×1（インファン自体は7.2〜7.5cmほど）
・基本的に内外排気（ぶちまけ）型
・追加電源コネクタは後方配置が多い
・PalitとGainwardはカード長が、リファレンス、他社オリジナルより短い、しかしDVI-I×2がダブルデッカーで、外排気の邪魔としている。

「当たり前だ」(7/15) ---某ショップ店員談 gdm.or.jp

i7-870の値下げが目玉ですね

ところでP55環境における問題点
1,CPU直結のPCIeだけにUSB3/SATA3チップを接続していた場合
　・USB3・SATA3を使用する場合、ビデオカードはx8動作になり数%（高負荷時は更に）性能が低下する
　・SLIやCFをする場合、USB3やSATA3は使えない
2,CPU直結のPCIeとP55からのPCIeに、USB3/SATA3チップを接続していた場合（切り替えて使う場合）
　・SLIやCFをする場合、USB3はUSB2の5倍程度（本来は10倍）SATA3はSATA2.5よりも更に低い速度しかでない
3,P55からのPCIe（x1）にUSB3/SATA3チップを接続していた場合
　・USB3はUSB2の5倍程度（本来は10倍）SATA3はSATA2.5よりも更に低い速度しかでない
　・USB3とSATA3を同時に使用する場合,USB3はUSB2の5倍程度（本来は10倍）SATA3はSATA2.5よりも更に低い速度しかでない

P55の問題は
「P55」と「CPU」間が双方向2GB/s（片方向1GB/s）のDMI接続であり
なおかつ「CPUと高速通信可能なPCIeが最大16レーンしか存在しない」ということ
これは他のチップセットでは起こりえない問題
30レーン以上あるLGA1366や790FX/890FXはおろか
AM2+/AM3のミドル製品780G/790GX/890GXですら22レーン搭載している

上位クラスとバリュークラスの差別化ということです
バリュークラスを使っての上位クラス並なシステム構成を許さないというintelの意思表示ですね

Author:自分大好き

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