サムスン電子は17日、京畿道華城市の半導体工場で新生産ラインの起工式を行い、その際に李健煕（イ・ゴンヒ）会長が大規模な投資計画を発表することを明らかにした。同社関係者は「これまで投資額が最高だったのは2008年の14兆ウォン（約1兆1450億円）だが、17日に発表される投資規模はそれを上回る見通しだ」と語った。

　同社関係者は「スマートフォン（多機能携帯電話端末）などモバイル機器ブーム、パソコンの世代交代で半導体と液晶パネルの需要が爆発的に伸びており、世界的に半導体、液晶パネルの供給不足が起きているため、ライン増設は避けられない」と指摘した。

　サムスン電子は現在、メモリー半導体、液晶パネルでいずれも世界シェア首位だが、大規模投資を通じ、市場支配力をさらに強化したい構えだ。

　業界では今回の投資規模について、過去最高の20兆ウォン（約1兆6360億円）程度になるとみている。サムスン電子は今年初め、半導体部門で5兆5000億ウォン（約4500億円）以上、液晶パネル部門で3兆ウォン（約2450億円）程度の投資を予想していた。

金真（キム・ジン）記者