- 私たち、株式会社エフオーアイグループは、次世代の半導体製造装置を研究開発して、半導体製造技術を極めたいと願うエンジニア達によって推進されているハイテクベンチャー企業です。
半導体技術は20世紀に誕生した若い技術ですが、その革命的な進歩により、コンピュータ、携帯電話などの実現を可能にし、現代のそして未来の人類を支えるかけがえの無い存在になりました。
私たちは、その半導体を製造する装置を作っています。
最先端の装置を徹底したコストダウンにより競争力のある価格で提供し、世界中の人たちが買うことの出来るコンピュータ、携帯電話などの電子機器の実現に寄与するのが、私たちの願いです。
半導体技術は、限りなく発展し続けており、300ｍｍ、45ｎｍの時代が到来しております。
さらにその先の、32nm以下の微細な世界も、すでに一部の先端企業で事業化開発が始まっています。
300mmの次世代として、450mmのウエハを使用することも提案されております。
このような時代の中にあって、私たちは、独自のプラズマ源を開発し、このプラズマ技術を応用した装置を開発しております。
私たちは、既に300mm及び6/8インチシリコンウエハ用の酸化膜/Low-k膜エッチング装置、ライトエッチング装置、アッシング装置、表面酸窒化装置などを商品化して販売しております。
450mmシリコンウエハ用エッチング装置の開発にも着手しております。
今後とも、私たち株式会社エフオーアイグループの活躍にどうぞご期待ください。
-
- 社業の発展を通じてハイテク産業を活性化し、日本社会の発展に貢献する。
- 株式価値の増大を目指し、株主をはじめとする利害関係者に対する責任を果たす。
- 雇用を確保し、従業員の安定した生活と働き甲斐のある職場を実現する。
- 常に先端技術を維持し、顧客満足に沿うトータルソリューションを提供する。
- 長期にわたる安定した顧客サービスを継続する。
- 会社名
- 株式会社エフオーアイ
- 英語社名
- FOI Corporation
- 本社所在地
- 〒252-0205
神奈川県相模原市中央区小山1-1-10
TEL:042-700-3660(代表)／FAX:042-700-3020
- 設立
- 1994年10月17日
- 証券コード
- 6253（東京証券取引所 マザーズ市場上場）
- 資本金
- 94億8,592万4,600円(2009年11月20日現在)
- 事業内容
- 半導体製造装置の要素開発、製品開発、製造、販売及び保守サービス
- 代表取締役
- 奥村 裕
上畠 正和
- 役職員数
- 役職員数約207名 （海外子会社含む、2009年12月末現在）
- 取引銀行
- りそな銀行 渋谷支店
日本政策投資銀行 本店
横浜銀行 新百合丘支店
三菱東京UFJ銀行 町田支店
みずほ銀行 新宿西口支店
八千代銀行 相模原支店
住友信託銀行 東京営業部他
- URL
- http://www.foi.co.jp/
- info@foi.co.jp
-
- GroovyICPプラズマソース
- バランスドICPプラズマソース
- Scorpioシリーズ（300mmおよび450mm用）プラットフォーム
- 6/8インチプラットフォーム
- クラスタツール制御システム