·依此发展策略主轴，事业体(BU)及产品在未来3年(2011~2012)概分如下：
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一、(a)雷射光源：二极体泵浦固态雷射–简介 |
| ·透过技转取得日本Cyber Laser Inc.之二极体泵浦固态雷射制造生产技术
·二极体泵浦固态雷射可分为红外光(IR)、绿光(Green)及(深)紫外光(UV、DUV)
·二极体泵浦固态雷射可应用于各式雷射加工机，为目前业界主流，其应用范围最广、客户群含盖也最多
·可应用于打标、薄膜移除、切割、焊接及半导体材料之精密加工应用
·应用客户群涵盖半导体业、LCD产业、LED产业、传统产业及目前最有潜力之太阳能电池产业
·目前中高阶二极体泵浦固态雷射主要供应商以欧、美、日为主，而低阶产品以大陆制为主流，经由技转取得先进雷射光源技术，再透过在地化生产降低成本，将大幅提升竞争力，取得市场利基
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一、(b)雷射先进制程开发案例-覆晶基板线路图案结构 |
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·近年来IC封装型态从DIP、SOP、PLCC、QFP转向BGA、CSP、Flip-chip等新封装型态
·相较于速度慢的打线接合技术，Flip Chip更适合应用于高脚数、小型化、多功能与高速化IC产品需求，可应用产品包含MCU、MPU、ASIC、RF、高阶DSP、晶片组、绘图晶片、记忆体等
·覆晶(Flip Chip)基板之线路图案架构目前以电镀蚀刻湿式制程为主，其L/S (线宽/间距)只可达到14/14微米，无法满足下一代制程(12/ 12, 10/10, 8/8 um)之需求
·针对下一代制程，相信将以雷射干式制程取代现有支电镀蚀刻湿式制程
·雷射制程方面，目前采用准分子雷射，但其加工精度有限，且因需要光罩(Mask)，其running cost高
·经与客户合作开发研究，使用飞秒超快雷射直接进行图案结构，其L/S及加工精度远较准分子雷射好，且不需使用光罩，大大降低了日后的操作成本
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一、(c)雷射先进制程开发案例–玻璃基板划线/切割 |
传统玻璃基板划线(切割)技术 |
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二、精密雷射应用系统 |
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半导体、LCD、LED、Solar Cell & Others |
雷射划线系统，雷射打标系统、雷射切割系统 |
| 透过国外技术合作及导入，与客户合作开发，提供物美价廉、本土设计制造之产品 |
针对不同产业，建立合作伙伴，由点扩至线至面2.与在地之设备供应商进行合作，尽速扩充市占率 |
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