下面的饼图总结了以前的协商解决方案 ， 我们已承诺2003年4月，根据一）目标材料，乙性质）的加工型，和c）在申请使用激光类型。

一）靶材料
透明材料 ， 如玻璃或硅，金属占超过50％所有案件。 同时，其他各种材料 ， 也包括诸如半导体案件特别是在硅晶片，聚合物，超薄线，纤维和纸张材料。 这是一个迹象，微型激光加工是赶上在许多领域的关注。

二）处理类型
大多数的钻探与来自数百微米到几微米，通过精密切割后，硅片切割600微米之间的几十微米的厚度 ， 直径。 其他加工类型，抛弃了在数十微米之间和几个微米的范围宽度，表面脱落 ， 超薄线。

三）激光器类型
飞秒激光，这被称为最先进的激光今天以压倒所有病例的71％，占。 这表明 ， 以前无法实现的精度和加工质量是在许多情况下都需要。 这也是一个证明CyberLaser这样可以有效地满足客户的需求