应用于小型显示器-手机，掌上电脑等的切割

专为半导体后端处理，
主要晶圆切割和开槽应用

加工各种材料，如金属，半导体，陶瓷等

应用包括平面显示器，微型液晶和单面双层的OLED面板，新一代基板

红外光照相机和CF窗口，微型显示器和其他要求苛刻的应用

设备维修与切割，这是检验后显示在液晶平面显示器和AM OLED的过程中发现之后缺陷的修补