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組込みソフトウェアエンジニアのためのハードウェア入門 (組込みプレスSelection)
 
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組込みソフトウェアエンジニアのためのハードウェア入門 (組込みプレスSelection) (単行本(ソフトカバー))

みわ よしこ (著), 後閑 哲也 (著), 中根 隆康 (著)
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商品の説明

内容紹介

組込みプレスSelection シリーズの第二弾のハードウェア編です。第二弾の本書では、これから組込みシステム開発を学びたい学生の方、他業界や文系出身のエンジニアの方、組込みシステム開発に従事している新人エンジニアの方で、「ハードウェアはちょっと苦手」「ハードウェアに関しては自信がない」と思っている人に向けて、組込みシステムの開発現場で役立つハードウェアの基礎知識について解説した記事をまとめています。


著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より)

みわ よしこ
21歳で半導体の世界へ踏み込み、同時に初めての定職を経験する。半導体業界で企業研究者として勤務した後、フリーライターに転身する。ある日、気がつくと某国立大学の大学院博士課程に進学して、計算機シミュレーションの研究を始める

後閑 哲也
1947年生まれ。子供のころに電子工作に魅了され、大学、仕事とすべて電子の世界を歩む。この子供のころからの電子工作の趣味の世界と、仕事としているコンピュータの世界を融合した遊びの世界をホームページや書籍で紹介し続けている

中根 隆康
1955年福島県生まれ。約30年間、日立エンジニアリング(株)に在籍。組込みソフト開発をメインとするが、解析系、CAD系、データベース系のソフト開発経験もある。2006年(株)ネクスト・ディメンションを設立、取締役社長を務める。組込み系ソフト開発のプロセス改善、技術教育・支援が現在の主な業務(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

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