現代自とサムスン、自動車用半導体を共同開発へ
知識経済部は１６日、ソウル市内のホテルで自動車用半導体の開発担当企業の現代自動車とサムスン電子などが投資協約式を行い、「自動車・半導体の相生協力に関する了解覚書（ＭＯＵ）」を締結したと明らかにした。
車両関連の電子装備は１９８０年代には自動車価格の１％水準だったが、現在は２０％まで高まっており、２０１５年には４０％まで上昇すると予想されている。車両電子装備の主軸となる車両用半導体市場の規模も年平均８．５％ずつ成長し、２０１２年には全世界で２０３億ドル（約２兆円）に達するものと推定される。しかし、この市場は欧米や日本の企業がほぼ独占しており、韓国は昨年の電子部品輸入額が１２億ドルに達したほど輸入依存度が高い。
政府はこうした問題を解消するため、新成長エンジン開発事業のひとつとなる自動車用半導体開発を▼自動駐車および画像認識ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ Ｃｈｉｐ）▼スマートキー用ＳｏＣ▼燃費改善バッテリーセンサー半導体開発――の３課題に分けて進める計画だ。これには政府支援金１００億ウォン（約７億４０００万円）、企業投資１００億ウォンの合わせて２００億ウォンが投資される。
企業別では、現代自動車が半導体企業に自動車用半導体開発仕様を提供し、サムスン電子などの半導体企業は現代自の仕様に合わせ自動車用半導体を開発する。また、現代自は開発製品の性能評価を遂行し、これを通過した自動車用半導体を２０１２年から生産車両に搭載する計画だ。
知識経済部は、今回の開発で２０１３年までに１兆９０００億ウォン規模の輸入代替と４４００億ウォン規模の設備投資効果が期待されると説明した。
| ＭＯＵ調印式のようす＝１６日、ソウル（聯合ニュース） |
