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全域性能コンセプト X


　Socket 478からLGA775へ。
CPUプラットフォームの変化に伴いCPU発熱量は驚異的に増大した。
これに伴い敏感に反応したのがCPUクーラーであることは言うまでもないが、CPUピンポイント冷却であるCPUクーラーの高性能化はすなわち、ケース内温度の上昇を意味するのである。
WiNDyでは独自の冷却コンセプト【U38】を確立しいち早く対応してきた。
そして2005年へ。
Intel系ではLGA775　Prescottを主流にLGA775　Gallatin/Socket 604、AMD系ではメインのSocket 754をはじめSocket 939/940へと展開し、オーバー1000MHz FSBを射程に捕らえている。そして3GHzをスタンダード化した2005年は1年遅れのムーアの法則よろしくいよいよ5GHzという驚異的な性能を実現することとなろう。
しかしプラットフォームの変化とはCPUの進化のみを意味するものではない。電源の大容量化、グラフィクスエンジンの驚異的な進化とそれによる発熱量の増大、本格HDDレコード機能による動画長時間ロード等あらゆる機能が進化してゆくことになる。

　WiNDyでは、CPUピンポイント冷却機能の強化によるケース温度上昇抑制という【U38】コンセプトから、あらゆるプラットフォームに対応する、そして様々なパーツ性能向上に対応する新たなケースコンセプト【 X （全域性能コンセプト） 】をここに提案する。
CPUクーラーの大型化による排熱性能の向上はケース内冷却条件をシビアなものにする。周辺パーツの性能向上もケース内冷却にとってネガティブである。もちろん静音性能の維持も難しい問題となるのである。
そこで、ピンポイント冷却からケース内全域冷却効果を見直すこと、あらゆるプラットフォームに対応すること、そして静音性能の融合を図ること。
これらを前提にして、さらに将来の高性能化に十分対応可能なポテンシャルを追求する、これがWiNDy自作用ケースのニューコンセプトである。