2009 IEEE International
Interconnect Technology Conference
本国際会議は，銅・低誘電率（Cu/Low-k）多層配線構造に関する学会として、例年サンフランシスコで開催されておりましたが、 今般，アジア、欧州、北米間を往来しての開催となり、初の北米外開催地として札幌市が選ばれました。これには，配線技術に対する 日本の関心の高さが評価された背景があり、また学会に専念できる環境の良さが評価されたものでもあります。 会議の対象分野はULSI銅・低誘電率多層配線構造に限らず、材料・要素プロセス技術、メモリ・ロジック向けプロセスインテグレーション技術、 プロセス制御・モデリング技術、信頼性技術、TSV及び3Dインテグレーション技術、配線システム技術、パッケージ技術、新規材料・新規コンセプト 技術などをカバーしています。
今年の基調講演にはパナソニック株式会社・戦略半導体開発センター所長の藤川悟氏をお招きし、微細化では22nmに向けたCuコンタクトや 、機能の多様化の端緒となるメモリ／ロジックの3次元実装など、招待講演12件を含め、総計80件の講演を予定しております。また本会議前日 （5月31日）には配線技術分野に関するショートコースも開催致しますので、こちらにも奮ってご参加ください。 初の日本開催にあたり、大学、研究機関、産業界の研究者、技術者の方々に多く参加いただき、今日の配線技術は勿論のこと、明日の 次世代新規配線技術を理論、実験の両面から活発に議論を行なう場としたいと考えております。
2009 IITC (International Interconnect Technology Conference) 【学会HPへ】
| 主催: | IEEE EDS、応用物理学会 | ||||
| 日時: | 2009年6月1日〜6月3日（ショートコース 5月31日） | ||||
| 場所: | ロイトン札幌ホテル 〒060-0001 北海道札幌市中央区北1条西11-1 TEL: 011-271-2711 FAX: 011-207-3344 http://www.daiwaresort.co.jp/royton/index.html | ||||
| 分野: | Materials and Unit Processes Process Integration for Logic and Memory Process Control/Modeling for Manufacturing Reliability TSV and 3D Integration Interconnect Systems Packaging Novel Materials and Concepts | ||||
| 参加費: | 事前登録：締め切りました。 当日登録：受付で下記料金での参加登録を承ります。 ◆ショートコース（5/31） IEEE/JASP Member：45000円、Non-Member：50000円 ◆テクニカルプログラム（6/1-3） IEEE/JASP Member：55000円、Non-Member：60000円 （お支払方法：現金またはクレジットカード） | ||||
| 投稿原稿: | 一般講演（口頭・ポスター） A4 3ページ（図・表含む） 特別ポスター講演 A4 2ページ（図・表含む） 投稿は締め切りました | ||||
| 問い合わせ先 | IITC c/o Widerkehr & Associates 19803 Laurel Valley Place, Montgomery Village, MD 20886 USA TEL : +1-301-527-0900 x104 FAX : +1-301-527-0994
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