【ソウル１１日聯合ニュース】サムスン電子は１１日、超広帯域無線通信（ＵＷＢ）技術を用いた無線ＵＳＢチップを開発し、来月から量産に入ると明らかにした。

　ＵＳＢチップの伝送速度は業界最高水準の１２０Ｍｂｐｓで、７００メガバイトの映画１本を１分で送ることができる。既存の無線ＵＳＢチップの速度（５０Ｍｂｐｓ）に比べ２倍以上向上した。また、業界初の９０ナノプロセスを採択、チップの大きさを８ミリメートル四方にまで縮小し、電力の消耗も業界最低水準の３００ミリワットに抑えた。

　この製品はまずデジタルカメラのＳＤカードに使われるが、その先は携帯電話、ＭＰ３プレーヤー、パソコン、テレビ、カメラ、プリンターなどさまざまな電子製品の内蔵用に用途が拡大される見通しだ。

開発された無線ＵＳＢチップ＝１１日、ソウル（聯合ニュース）