SLP2.0 AWARD(OEM7)

絵で見るSLP2.0対応BIOS改造講座(AWARD編)

OEM7方式

これは基本的には従来の「SLIC無圧縮挿入方式」の変形。
今までのAward-BIOSだと、この従来方式で問題なくできたんだが、最近の
GigaのM/BだとOCのオプションが機能しなくなるという問題が発生している。

従来方式の場合、ACPIﾃｰﾌﾞﾙを抽出して、一旦BIOSﾌｧｲﾙから解放し、ACPIを
編集した後また挿入するという形を取る。これだと、CBROMはACPIﾃｰﾌﾞﾙを
BIOSﾌｧｲﾙの一番最後に追加するので、BIOSﾌｧｲﾙ内部にある各ﾓｼﾞｭｰﾙの
ｵﾌｾｯﾄ値がズレてしまう。これまでのAward-BIOSだとこれでも問題なく機能
してたんだが、最近のGiga母板に載ってるBIOSの場合、GV3とMINITのﾓｼﾞｭｰﾙ
のｵﾌｾｯﾄがズレると上記の問題が発生することが判明。
そこで解決策として、"oem7"というﾓｼﾞｭｰﾙをﾀﾞﾐｰとして挿入して上記のｵﾌｾｯﾄ
のズレを補正してやる、というもの。このoem7はCBROMで挿入してもﾃﾞﾌｫﾙﾄ
で無圧縮の形で挿入されるので、SLICﾃｰﾌﾞﾙを内部に格納するのに丁度いいし、
従来の無圧縮挿入方式のやり方がそのまま使える。

ただ、面倒くさいのは、oem7ﾓｼﾞｭｰﾙのﾌｧｲﾙｻｲｽﾞを調整してBIOSﾌｧｲﾙ内に
格納された時に、ACPIﾓｼﾞｭｰﾙの圧縮済みｻｲｽﾞと全く同じにしてやる必要が
ある、という点。でも慣れれば単純な計算で出来ると思う。

OEM7 DATA 作成法

OEM7として挿入されたOEMS.BINにはヘッダが自動的に付加され、BIOSファイル内
での構成は次のようになっている。

ヘッダ部分(24hﾊﾞｲﾄ)+OEMS.BIN(SLIC部分(176hﾊﾞｲﾄ)+ランダム・バイナリ部分）

[TARGET ACPITBL.BIN Compressed-Size] - 19Ah = [ADDITIONAL RAMDOM FILE Size]

[SLIC DATA] + [ADDITIONAL RAMDOM FILE] = [OEMS.BIN]

[ADDITIONAL RAMDOM FILE]

何でもいいから、適当なファイル（例えば、BIOS自身とか）を何でもいいから
LHA形式で圧縮できるソフトで圧縮。圧縮メソッドは-lh5-。
これで作ったデータをコピペするといい感じ、ただヘッダ部分はNG、ヘッダの後ろ限定。

以上を踏まえた上で、多少やり方を変更した実際の手順を解説する。

OEM7法改（NOCOMPRESS使用）

sample.binをcbromを用いて改造する。SLICはASUS.BINを使用する。
またACPITBL.BINは前もって抽出しておくこと。(cbrom sample.bin /acpi extract)

<注意>
cbromのバージョンによってBIOSファイルが正常に扱えなかったり、
ロングファイルネームに対応していなかったりするので注意。

1. ACPI Tableの圧縮後のサイズを確認する。

2. ASUS.BINをACPI tableのサイズにするために必要なダミーファイルのサイズを計算する。
ACPI tableのサイズ - ヘッダ部分(2Ah Byte) - ASUS.BIN(176h Byte) - フッタ部分(8h Byte)
この例では
4052h - 2Ah - 176h - 8h = 3EAAh Byte (16042 Byte)
が作成すべきダミーファイルのサイズになる。

3. ダミーファイルを作成する。（後でcopyで結合した際に正しいサイズにするためにファイルサイズを -1 にする）