先月には独キマンダが裁判所に破産を申請し、米国の工場閉鎖を決めた。キマンダは独政府から3億2500万ユーロ（約385億円）の支援を受け再建を目指したが、結局生き残りに失敗した。独政府は「親会社（独インフィニオン）が処理すべき問題だ」として追加支援を行わない姿勢を明確にした。南亜科技、力晶半導体（パワーチップ・セミコンダクター）、茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）など台湾企業も損失比率が100％を超え、日本企業との合併を検討している。

　一方、サムスン電子とハイニックス半導体は最近、相次いで40ナノメートル製造プロセスを開発し、海外の競合メーカーとの技術格差をさらに広げている。生存競争に終止符を打つのが狙いだ。40ナノメートル技術は頭髪の2500分の1の細さまで半導体の回路線幅を微細化するもので、海外主力メーカーの60ナノメートル技術より生産性が2倍以上高い。サムスン電子とハイニックス半導体は今年7－9月期から40ナノメートル技術を採用したDRAM（記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー）の量産に入る計画だ。

　世界の半導体業界が再編の兆しを見せたことで、今月のDRAM契約価格は7カ月ぶりに上昇に転じた。主力製品のDDR2・1ギガバイトDRAMは1月の0.81ドル（約74円）を8.64％上回る0.88ドル（約81円）を付けた。契約価格とはデルやヒューレット・パッカードなど大口顧客に対する供給価格だ。

　しかし、状況を楽観するのは早すぎるとの指摘も少なくない。最近台湾当局が台湾企業に700億台湾元（約1900億円）を支援すると表明し、ほかの国でも基幹産業である半導体産業を支援する動きが表面化しそうだ。

ソン・ホチョル記者