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東芝、耐熱性と出力密度を高めた熱電モジュールを開発

2004年3月30日

東芝は、温度耐性の上限を500℃に高めた熱電モジュール「GIGA TOPAZ」を開発した。2004年7月にサンプル出荷、2005年度に量産出荷を始める。同社によれば、従来の一般的な熱電モジュールは、300℃以上の環境では使えなかった。耐熱性を高めたことで、自動車や工場などの廃熱を再利用できる。サンプル価格は未定。（高野　敦）


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