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| Q36 |
＜１＞ 初めまして、宇宙関連業務に携わっている者です。基板の材料に、ガラスエポキシ基板やガラスポリミイド基板がありますが、両基板の、固有値や応力を出す上で、物性値（縦弾性係数，ポアソン比，引っ張り応力，耐力）を調べています。わかる範囲で、ご教授願います。これからもよろしくお願います。（ＪＳＥ・西脇）
＜２＞ はじめまして。プリント基板の強度について質問が有りメールしました。掲示板Q21でガラスエポキシ樹脂のヤング率等の物性値が回答されていましたが、プリント基板は層と層の間に銅箔が挟まると思いますが、何層構成かによって強度（ヤング率、許容応力）は変わるのでしょうか？お忙しい所恐れ入りますが、ご教示くださいますよう宜しくお願い致します。（旭エンジニアリング工業㈱：川上）
| A36 |
＜１＞ ガラス/エポキシやガラス/ポリイミドのような高分子系の繊維強化複合材料では、強化繊維の特性と体積含有率に大きく依存してきます。従って両材料ともにガラス繊維強化ですので大きな特性の違いは無いはずです。
参考までにガラスクロス８層のＦＲＰの文献データによると引張り強さ（10.9～13.7 kgf/mm2) 、引張弾性率（1300～1580 kgf/mm2)
、ポアソン比（0.162）で、共に直交織り繊維の繊維方向の値です。（大澤）
＜２＞ 層と層の間（層間と言われてます）に箔の層が存在していても、板の面内方向の機械的特性はご心配するほどは変わらないはずです。挟んだ材料とエポキシ樹脂との接着性が期待できれば、複合効果によって面内特性の向上が期待できます。銅箔の場合には薄い材料であるし、部分的な挟み込みでしょうからほとんど特性は変わらないものと見ていいのではないでしょうか。（大澤）
＜参考＞
私も半導体業界に属しているものですが掲示板のＱ36の質問にお役に立つかどうか分かりませんが、物性値表の一部を送らせていただきます。（沢本） 「物性値表です」 ←残念ながら出所元より削除要求のためご覧頂けません。