| Hammer-Info |
| 「リンク集」を作りました。
「デスクトップ・サーバロードマップの噂の現状と勝手な予想」を10月10日に更新しました。 |
お約束ですが、私が適当に理解した範囲で書いておりますので、誤訳・誤解がたぶんにあると思います。内容は、必ず、リンク先の原文でご確認ください。
なお、掲示板等にコピペする場合には、お手数ですが、当サイトもリンクしてくださるようご協力願います。
過去の記事につきましては、サーバの容量など諸般の事情から、申し訳ありませんが、公開予定はありません。
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都合によりODNを解約することにしました。７月末で終了になります。 別アドレスで再開する予定はありません。メールはちょっと前から既に見ることができない環境にあります。 個人のニュースサイトとしては，結構長くやったほうだと思います。その前の2ch hammerスレに書いていた時期を考えれば長すぎた感じもあります。 始めたころは，64-bit新アーキテクチャのわくわく感，その後はダイレクトコネクトアーキなど，追っかけをしたくなる魅力いっぱいである一方で，日本語情報が少なく， 自分で英語サイトを漁った結果を掲示板に還元したほうが，いろんな意見が聞けておもしろかろうということでやり始めたことでした。 その後，こういったニュース，うわさの提供というものは，自分でサイトを作ったほうが掲示板（2ch hammerスレやAMD雑談スレなど）の他の参加者にとってもベターであろうと気づき，このサイトを開設するに至ったわけですが， 今となってはニュースサイトも複数ありますし，しいてAMDのみの情報サイトを維持する理由も乏しくなっていることもあり，また，転居を機にプロバイダーを変えてみたいという気もありました。 といったあれやこれやで，このサイトは閉鎖します。 これまで長い間，応援やご協力ありがとうございました。 （使い慣れないWindowsからの入力で改行ができてないようですが，ご容赦ください。）
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AMDは、サーバーワークステーションのロードマップの改訂を発表した。
Shanghaiは今年後半。プロセッサ間coherent-HyperTransport 3.0を持つ。共有L3 6MB。coreを改良し、IPCを向上させた。
6-core Istanbul は2009年後半。Socketは現状のまま。シングルプロセッサ仕様は予定なし。
新Socket G34は2010年前半。DDR3とチップセット接続用 non-coherent HT3を持つ。HT リンク数も増える。チップセットはAMD RD890。
Socket G34で、2010年前半に、6-core San Paolo, 12-core Magny Coursを予定している。
（発見元 2ch
AMD次世代スレ）
＃ 現在販売中のOpteronボードで、c-HT 3が使えるかは、この発表では明らかではありません。
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AMDはロードマップを再編し、新しい製品ラインを加えた。Shanghaiの6-core バージョンである。
BarcelonaのあとはShanghaiであることは既報のとおり。これは、Q4予定、45nmシュリンクで、L3
6MB、cHT-3であり、そのほか小改良がいろいろなされている。公称では同クロックBarcelona比20%性能増。
MCM 8-core
Montrealはロードマップから消えた。
Shanghaiの6-coreバーション、Istanbulは、その１年後。coreが２つ増えるだけのもの。数か月前にはロードマップにはなかったから、これは応急処置的製品だと思われる。
中味が変るは、Istanbulを改良した2010年のSao Paolo。ただし、概略まで変るものではない。6-core、 L3 6MB、Barcelonaふうなcore（つまり、K10アーキ）である。ただし、Socketは新しくなる。要点は３つ、HTC、Probe Filter、APML。
HPCはクロック変更による消費電力コントロールの新方式である。多分、IntelがPenrynでやってるもの、必要に応じてクロックを上げたり下げたりする、と同じようなものだろう。 Probe Filterはキャッシュコヒーレンシーを行うことによるトラフィックを減らすためのものである。マルチソケットで効果がある。AMPL (Advanced Platform Management Link) は、エンタープライズ・サーバー用マネジメント機能。
また、新Socketにより、DDR-3と４本のcHT-3リンクがもたらされる。
また、NvidiaとBroadcomのチップセットは、もはやロードマップには存在しない。ATI 8xxシリーズチップセットを用いる。
ノースブリッジには、890Sと870Sの２種類ある。ともにIOMMUを持つ。サウスは、SB700Sである。Sがサーバークオリティを意味するのは分かるが、ほかに何か意味するかは分からない。SB700と近く出るSB750の違いはRAID5の有無である。
SB750をサーバー用に改造するつもりのようだ。すでに動作しているものを見たことがあるから、こういったものは2010年にならずとも出てくるかもしれない。
12-core Magny-Coursというのもある。これは、２つのSan PaoloをMCMにしたものだ。AMDは、これが２つのdie（をMCMしたもの）という以上のことは語っていない。HTにより２つのダイを結合したものだろうというのは、想像に難くない。分からないのは、メモリ・レーンの全部を外に引き出すのかどうかということだ。数か月のうちに登場するNehalemが6 DDR3 channelを持つわけだから、AMDとしてもこれに対抗しなくてはならない。
最後に、GT3 memory expander/BoB/microbuffer technology についてだが、
（追加記事 The new AMD roadmap restores a bit of confidence）
仮に、San Paolo、Magny-Coursが2010年後半でなく前半であれば、違った話となってくる。仮に後半になれば、何を考えてそんなことをしたんだという話になる。Westmere on 32nmに対抗しなければならなくなるからだ。
一番悲惨なのはBulldozerだ。そのアーキテクチャは、ひどい失敗である（the architecture is a huge flop.）。速くないとかスペックが期待どおりでないとかという意味ではなくて、単に、45nmでは製造できないということだ。
つまり、基本的には2010年あるいは2011年までAMDは現状の（対Intel競争能力の）ままだということだ。
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AMDの technical director of sales and marketing for EMEA（ヨーロッパ、中近東担当）, Giuseppe Amato がCustom PC に語ったところによると、
it would 'solve problems that today we think can never be addressed by hardware.'
＃ まだcompletelyに漠然としていますね。来年になれば、どんどん情報を出してくるだろうと思います。
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（4-core）
（3-core）
（low-power version）
（45nm）
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Shanghaiでは、もともとは、Socket-Socket間だけでなくサウスブリッジとの間でもHT3を使うことになっていたが、これは無くなって、HT3は、inter-CPU communication（CPU間の伝達）にのみ使われることになった。
マザボメーカーによると、Shanghai及びそのmany-core 派生品は、既存の1207-pinマザーと互換性があるが、その場合はprocessor-processor間は低い（HT1の）クロックになってしまうが、新しい1207+ではHT3クロックをオフィシャルにサポートするという。
twin-die Istanbulでは1-packageで12-coreが可能になるかもしれない。この場合、各コアは互いに今やenableとなったHT3 interconnectで結ばれることになる。
さらに不確かな部分へと話を進めると、各プロセッサはdual-メモコンを持つから、１つのコアは、同じSocket内の別の（プロセッサ上の）dual-メモコンにアクセスすることによって、4-channel分のエミュレートができることになる。
＃ AMDエンジニアから聞いた話ということですが、これがそっくりこのとおりになるかは疑問です。
なお、HT3の導入がOpteronで相対的に遅いのは、
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経営再建方策についてはHector Ruiz、決算数字関係についてはRobert Rivetの発言を読んでください。ここではDirk Meyerのプロセッサ関係の発言の一部のみ取り上げ、ほかは省略します。
45nmプロセッサの生産の立上げは夏、量産（製品）出荷開始はQ4。
（Barcelonaに対するサーバー顧客の反応は）
（Sanghaiは、現在のOpteronの全くのダイシュリンクだ。しかし、そのアーキテクチャを変更して、現在の３命令発行からクロック当たり４命令発行にして性能を上げるということはしないのか。）
Pumaは、新学期シーズンに合わせノートブックが７月に出せるように、当社では５月後半から６月に出荷を始める。
サーバー分野におけるBarcelonaの割合は、Q1で25%。Q2には50%に達し、Q3ではさらに増える。これに伴い、サーバーの販売数、シェアの増加を見込んでおり、プロセッサ全体のASP向上にも良い影響を見込んでいる。
CPUの在庫状況は特に悪いということはない。B3がQ1後半に出たときも、その多くは（１次）代理店に流れ、そこから２次、３次の代理店に流れた。しかし、（売れずに）在庫になっているという話は聞いてない。
Fab 36のキャパは増やしてきた。また、Fab 30は300mmに移行作業中である。よって、200mmの生産は昨年Q4から止まっている。総計$322百万になる設備をFab 38と36に搬入している。とはいえ、必要もない設備を稼働させるつもりはない。であるので、減価償却費用は若干減っている。現在のところ、工場設備を全部大急ぎで稼働させなくてはいけないという状況にはないと思う。以前のガイダンスでは$14億であったが、現在の見込みでは$12億強程度、夏に45nmが稼働開始する関係でもう少し増えるかもしれない。
（AMDとIntelの間には大きなアーキテクチャの違いがあるというが、その違いのうちの大きな部分（FSBとダイレクトコネクト）はIntelが次世代アーキをリリースすることによってなくなってしまいそうだが。それでもなお、どういう点において、抜きんでている状態に留まれると思うか。AMDの45nm製品の投入は、そのために不可欠なものか。）
（B2の在庫は一掃されたのか）
（45nmではどんな性能向上があるのか）
Bulldozer coreは45nmで開発中であり、2009年中にサンプルを予定している。
＃ Shanghaiで新命令が追加されそうな感触はありませんでした。Bulldozerは順調に行って2010-Q4という感じでしょうか。
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BIOS Kernel Guide (BKDG) 3.06 (PDF)
Software Optimization Guide 3.06 (PDF)
Revision Guide 3.18 (Rev.B3を含む PDF)
CPUID Specification 2.28 (PDF)
最後のCPUIDのRevision Guideを見ると、CPUIDにSSE41, SSSE3, SSE5, Ssse3Sse5Dis などが追加されています。
SSE5のマニュアルは一応出てますが、CPUIDガイドからするとSSSE3とセットになった新マニュアルが存在しているようです（現時点では非公開と思われます）。SSE5はBulldozerでサポート予定です。同時にSSSE3もサポートするということでしょうか。
Bulldozerでは、おおよそのところ、この記事（07 8/30 ExtremeTech）の図のとおりになるのかもしれません。
（発見元）2ch自作板 AMD次世代スレ 592
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J&W、内蔵ビデオ専用メモリを搭載したAMD 780Gマザー (PC Watch 4/14)
Jetway、128MBのLFBを搭載したAMD 780G ATXマザーボード (PC Watch 4/15)
Jetway HA06については、ありきたりのタイトルは嫌という名のblogにいろいろ出ています。
LFB 128MB, 64MB, w/o LFB の違いについては、zol.com.cnという中国語サイトの780Gマザー７枚の比較記事が便利そうです。１ページが板の紹介、７ページ目がテスト環境（OS Vista Enterprise, Vista Aero）、８ページ目からがベンチ、LFBの差が出る3D系は９、10ページ。ベンチの表の一番上と一番下がLFB64MB、２番目がHA06の128MB。
＃ LFBマザーが国内販売されるとは夢のようです（おおげさ ですけど）。
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CTO Phil Hester 近く辞任 (x-bit labs 4/11)
（追加）AMDのヘスターCTOが退社（ITmedia 4/14）
Mike UhlerがAMDのVPになったのは、去年12月です (AMD us)。この時点で Phil Hesterの退社は折り込み済みだったのかもしれません。
HPなどが4-core Opteron登載製品を４月９日に出荷開始 (ITmedia 4/10)