 |
|
|
|
東芝科学館のホームページ内「ニューテクノロジー」のコーナーより抜粋
本内容は、2004年5月21日に掲載されたものです。
株式会社東芝 電力・社会システム社
事業開発推進統括部 事業開発推進室
近藤成仁
 |
| |
|
| |
【小さいけれどパワーは満点！】 |
| |
 |
| |
 |
吉野（インタビュアー）：今回開発された「熱電モジュール」は耳慣れない言葉ですが、私達の身近なところに使われているものでしょうか？ |
 |
近藤：まだこの技術を使ったものはありませんが、温度差を利用するという技術面で、構造上ほぼ同じようなものは市販されています。景品として扱われることのある小さな温冷庫をご存知でしょうか？最近はホームセンターでも見かけるようになりましたが、あれに使われています。 |
|
| |
|
| |
|
吉野：どのような工夫によって、従来のものを超えることができたのでしょうか？ |
|
近藤：これまでは耐熱性が低く300℃以上では使用できませんでしたが、今回、高い温度に耐えうる材料を開発し、それを使用したことが1つのポイントです。そしてもう1つは、高温でも半導体素子や電極などの部品が酸化しないようにモジュールを封じ込めたこと。高温面には熱に強い鉄の合金を、低温面には熱が伝わりやすい銅を使用しています。これら2つの要素で500℃という高温にも耐えられるようになりました。 |
| |
 |
|
| |
|
| |
|
吉野：それが業界初の大きな飛躍となった要因なのですね。 |
 |
|
近藤：ええ、そしてもう1つ、専門用語で言うところの「モジュール化」する 技術も大いなる躍進です。たとえ高温に耐えうる材料だけができても、またどんなに性能が良くてもそれだけでは熱が逃げてしまいます。最も肝心なのは、熱を通すために必要となる色々なものを積み重ね、そしてそれらをぴたりと付着させるところにあります。500円玉ほどの小さな中に、およそ100個の半導体、またその他、数々の小さな部品を組み込み、なおかつパッケージング。このモジュール化したところに意義があるのです。 |
|
吉野： 一見したところ、そこまでは分かりませんでしたが、たしかにチョコレートタブレットほどの大きさの中にそれだけの要素を 組み込むのは大変な技術を要することかと思います。脚光を浴びるのも当然ですね。 |
|
| |
|
| |
|