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製品情報

IBM System x3250 M2

製品詳細 技術情報 保証・保守/サービス

System x3250 M2
モデル System x3250 M2
シンプルスワップ SATA HDDモデル ホットスワップ SATA/SAS HDDモデル
OSなしモデル 製品番号 4194-15J 4194-22J 4194-52J
発表日 2008年1月16日 2008年1月16日 2008年1月16日
タイプ ラック(1U)※1
プロセッサー 搭載CPU数 1(最大1)
プロセッサー・ナンバー インテル® Celeron® プロセッサー インテル® Core™ 2 Duo プロセッサー デュアルコア インテル® Xeon® プロセッサー
440 E4600 E3110
動作周波数 2GHz 2.40GHz 3GHz
2次キャッシュ 512KB ECC(フルスピード) 2MB ECC(フルスピード) 6MB ECC(フルスピード)
フロント・サイド・バス 800MHz 1333MHz
機能 シングルコア、インテル® 64対応 デュアルコア、インテル® 64対応、インテル® Core™ マイクロアーキテクチャー
チップセット Intel® 3200
主記憶(PC2-5300 DDR2 ECC SDRAM) 標準容量 1GB non-Chipkill
DIMM装着状況 512MB×2
DIMMソケット数(空き) 4(2)
最大容量 8GB※2
ビデオ・サブシステム SVGA(ATI-RN50b (ES1000))
ビデオ・メモリー 16MB
ディスク・インターフェース タイプ(Diskコントローラー) SATA(オンボード:RAID 0, 1機能付き)※3 SATA/SAS (ドーター・カード:RAID 0, 1, 1E機能付き)※3
内部コネクター 2
外部コネクター 0
補助記憶装置(内蔵) FDD -
標準HDD容量※4 オープン
最大HDD容量※4 1.5TB※5 1.5TB/600GB※5
オプティカル・ドライブ IDE 8倍速 DVD-ROM/24倍速 CD-RW
ストレージ・ベイ(空き) 5.25型スリムハイト 1(0)
3.5型シンプルスワップスリムハイト・ベイ 2(2) -
3.5型ホットスワップスリムハイト・ベイ - 2 (2)
拡張スロット(空き) PCI Express x8 3/4 サイズ 1(1)
PCI Express x8 ハーフサイズ 1(1) Low-Profile
インターフェース シリアル(16550A互換)×1、USB2.0×4(フロント×2、リア×2)、システム管理ポート×1、モニター
ネットワーク・インターフェース デュアル全二重Ethernet 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T(Broadcom 5722/5703)
システム管理機能 標準装備(BMC、IPMI 2.0準拠)
本体寸法(mm) 440(W)×559(D)×43(H)
質量(kg) 11.0(最小構成)、12.7(最大構成)
電源ユニット 351W(オートリスタート機能付※6)
電源 AC 100-240V ※7/50-60Hz(入力電圧を自動的に検知し、適切なモードで稼動します)
発熱量(最大構成/出荷構成) 300W(1,024 Btu/Hr)/100W(341 Btu/Hr)
入力電力量(最大/最小) 0.550kVA/0.102kVA
消費電力(最大/出荷) 300W / 100W
エネルギー消費効率※8 F区分、0.002 F区分、0.002 F区分、0.002
サポートOS※9 OSサポート・リストをご参照ください。
添付ソフトウェア IBM Director、ServerGuide
付属品 電源コード(NEMA 5-15P×1、IEC320-C14×1)、ラック・キット、インストール・ガイド、ユーザーズ・ガイド、ドキュメントCDパック
サービス スタートアップ 90(ヘルプライン簡易版)※10
保証 国内での修理 3年間部品/3年間オンサイト修理・保証サービス(24時間×週7日/CRU※11)
海外での修理 あり:修理依頼国での修理方法(IWSハードウェア国際保証サービス)に準ずる

※1 1U=約4.44センチ。
※2 2GBメモリーを4つ装着した場合。(標準で装着されているメモリーを取り外し、2GBメモリーに付け替える必要があります。)
※3 構成は付属されるServeRAIDマネージャーで設定してください。
※4 ハードドライブ容量に関しては、MBは100万バイトを表し、GBは10億バイトを表します。ユーザーがアクセスできる総容量は作業環境によって変化します。
※5 3.5型SATAの場合750GBのハードディスク、3.5型SASの場合300GBのハードディスクをそれぞれ2台装着した場合。SATA HDDとSAS HDDは混在できません。
※6 電源障害(停電等)からの復電時にサーバーが自動再始動する機能。
※7 入力電圧に適した電源ケーブルをご使用ください。
※8 エネルギー消費効率とは、エネルギーの使用の合理化に関する法律(昭和54年法律第49号。以下「省エネルギー法」という。)で定める測定方法により測定された消費電力を省エネルギー法で定める複合理論性能で除したものです。
※9 対応OSについては、OSサポート・リストをご参照ください。なお、OSの使用にあたっては別途購入する必要があります。
※10 システム本体およびサービスを単体で提供することも可能です。詳しくは下記URLをご参照ください。
http://www.ibm.com/services/jp/index.wss/offering/its/a1018906
※11 システム装置の構成部品の一部は、お客様にて交換できるように設計されており、このような考えに基づいて設計された部品をCRU(CRU=Customer Replaceable Unit,以下CRU/お客様による交換可能部品)と呼びます。ハードウェア障害の場合、お客様よりIBMハードウェア障害テクニカルセンターにご連絡をいただき、故障内容などを確認させていただいた上で、その電話での問題判別の結果、問題のある部分が1ヵ所に特定でき、かつ、その部品がCRUである場合に、IBMはお客様に交換用のCRUを送付し、お客様ご自身にて交換していただきます。(IBM技術員はお客様サイトへ訪問いたしません)
24時間×週7日…月曜日~日曜日 00時~24時


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1 このカタログで使用されている製品の写真は、出荷時のものと一部異なる場合があります。また、仕様は事前の予告なしに変更する場合があります。
2 画面ははめ込み合成で実際の表示とは異なります。
3 このカタログの情報は2008年1月16日現在のものです。
4 製品、サービス等詳細については、弊社もしくはIBMビジネス・パートナーの営業担当員にご相談ください。
5 当カタログ記載の製品にプリインストールあるいは添付されているソフトウェア製品につきましては、その梱包方法および内容物に関し、市販されているものとは異なる場合があります。

IBM、IBMロゴ、System x、IBM Director、WebSphereおよびX-アーキテクチャーはInternational Business Machines Corporationの米国およびその他の国における商標。
Microsoft、Windows、Windows NTおよびWindowsロゴはMicrosoft Corporationの米国およびその他の国における商標。
Pentium、MMX、Intel、Intel Inside(ロゴ)、インテルロゴ、Xeon、Xeon Insideは、Intel Corporationの米国およびその他の国における商標。
"Linux"は、Linus Torvaldsの米国およびその他の国における商標。
他の会社名、製品名およびサービス名等はそれぞれ各社の商標。