基板の全面を膜厚分布のバラツキを少なく、均一にメッキするシステム。
基板の4面端、表裏、上下の電流集中防止を考慮し、メッキ折出中絶えず移動し、
投入からあらゆる条件を通過して搬出まで同一条件にて処理することにより、高品質で同等の安定製品が得られます。ムダやロスを低減し、メッキ圧を均一にコントロールする事を容易にしました。
MCP (Marunaka Copper Plating)システムを是非、貴社のバリューアップにご活用下さい。
旧来は手動にて治具の投入が必要で大変な労力を必要としていましたが、MCPの導入により自動アンロードが可能 となり大幅な省力化を実現しました。
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| 旧来よりメッキ厚はバラツクもの、という認識で、電気抵抗が少ない部分は暑く、逆面部は付きが悪く、膜厚分布の均一化は難問題の一つでした。 メッキ厚みはバラツキ、コーナーや端面が暑く、焼けが発生しやすい冶具や逃がしによるコストアップが問題でした。 |
基板の全体の厚みをバラツキが少なく、均一にメッキするシステム。
前処理はサイクルタクト式で進み、トラバーサーにてメッキ槽に投入され、
厚み時間内移動し、出口トラバーサーより後処理工程タクト搬出されて乾燥コンベアで処理されます。
投入から搬出まで同一条件で処理するので、高品質で同等の安定製品を得られます。
